电子行业研究:继续看好涨价业绩兑现方向

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级,但整体观点积极,持续看好多个细分方向 [2][5][29] 核心观点 - 继续看好AI驱动的覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [2][5][29] - 覆铜板及存储芯片的涨价趋势具有强持续性,产业链公司业绩正在持续兑现 [2][5] - AI需求持续强劲,将带动ASIC芯片数量在2026-2027年迎来爆发式增长 [2] - 半导体产业链逆全球化背景下,自主可控逻辑持续加强 [26] 细分行业总结 消费电子 - 看好苹果产业链,折叠手机、AI眼镜等端侧应用持续拓展,算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等组件迭代 [6] - 多家厂商发布AI智能眼镜,关注海外大厂新品节奏及科技巨头布局 [6] PCB与覆铜板 - 行业保持高景气度,汽车、工控及AI开始大批量放量是主因 [7] - 覆铜板市场需求好转,价格回升,产业链公司业绩大幅增长,例如金安国纪预计2025年业绩2.8-3.6亿元,同比增长655-871% [2] - 建滔积层板在2025年8月、12月涨价三次,生益科技签署45亿元投资意向书加大高性能覆铜板投入 [2] - 在AI需求强劲及铜价上涨带动下,覆铜板涨价有望持续 [2] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速保持高位 [16][17] 元件 - AI端侧升级有望带来被动元件用量和价格提升,例如WoA笔电的MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [22] - LCD面板价格企稳,1月有望报涨 [22] - 看好OLED上游材料及设备国产化机会,国内8.6代线规划带动需求 [23] IC设计与存储芯片 - 持续看好景气度上行的存储板块 [24] - 2026年一季度存储芯片大幅涨价,一般型DRAM合约价季增55-60%,NAND Flash季增33-38% [2] - Counterpoint预计Q2存储芯片价格有望环比上涨20%左右 [2] - TrendForce预估存储芯片产业2026年将达到5516亿美元(同比增长134%),2027年达8427亿美元(同比增长53%) [2] - 2026年HBM需求量增长可能高于70%,三大DRAM制造商将先进制程产能分配给HBM和高阶服务器DRAM,导致消费级DRAM供给受限 [2] - 美光、三星、SK海力士积极扩产,但新产能多在2028年放量,研判2026-2027年存储芯片仍将供不应求 [2] 半导体代工、设备、材料与封测 - 半导体产业链逆全球化,设备、材料、零部件自主可控逻辑加强,国产化加速 [26] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元,同比增长24% [27] - 中国大陆和中国台湾2025年第二季度半导体设备支出分别为113.6亿美元(同比-7%)和87.7亿美元(同比+125%) [27] - 封测板块景气度稳健向上,先进封装需求旺盛,HBM产能紧缺 [26] - 半导体材料端营收利润环比弱复苏,中长期看好平台化材料公司 [28] 重点公司业绩与动态 - 金安国纪:发布2025年业绩预告,预计净利润2.8-3.6亿元,同比增长655-871%,2025年第四季度业绩环比第三季度增长43.4% [2] - 胜宏科技:发布2025年度业绩预告,预计净利润41.6亿元-45.6亿元,同比增长260.35%-295% [30] - 兆易创新:2025年第三季度毛利率环比改善3.71个百分点,净利率改善3.74个百分点,利润环比大幅改善 [34] - 生益科技:2026年1月5日签署45亿元投资意向书,加大对高性能覆铜板投入 [2] - 北方华创:半导体装备产品技术领先,平台化布局完善,通过并购进一步丰富产品线 [31] - 中微公司:高端刻蚀设备新增付运量显著提升,推出多款新产品加速向平台化转型 [31][32] - 东睦股份:2025年上半年算力相关的金属软磁SMC实现销售收入约1.0542亿元 [33] - 三环集团:AI需求带动SOFC业务增长,看好高端MLCC放量 [36] - 江丰电子:计划募资不超过19.48亿元,主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目 [37] 市场行情回顾 - 本周(2026.01.19-2026.01.23)电子行业涨跌幅为1.39% [38] - 电子细分板块中,集成电路封测、LED、模拟芯片设计涨幅居前,分别为7.25%、5.74%、4.43% [41] - 个股方面,江化微、金安国纪、龙芯中科周涨幅居前,分别为46.41%、38.39%、33.07% [43]