投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [1][7] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点：公司打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖，在智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块布局，其中蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测已成为业绩增长的核心增量引擎 [5] - 投资建议：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7亿元 [7] 公司基本情况与市场表现 - 公司股票为新恒汇(301678)，最新收盘价为79.50元，总市值190亿元，流通市值38亿元 [3] - 52周内最高价102.65元，最低价42.12元 [3] - 截至报告发布，公司资产负债率较低，为9.4% [3] 近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [4] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31亿元 [4] 业务模式与核心竞争力 - 公司是一家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节 [5] - 核心业务覆盖三大板块：智能卡（关键封装材料柔性引线框架及模块产品）、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [5] - 在蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测领域，公司已成功突破卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺，相关产品已实现规模化量产与市场化销售 [5] - 蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料，国内市场自给率处于较低水平，公司实现了突破性进展并已成功供货超百家下游客户 [6] 客户基础与市场地位 - 公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等知名安全芯片设计厂商，以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立长期稳定合作 [6] - 蚀刻引线框架客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商 [6] 财务预测与估值 - 收入预测：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为9.51亿元、11.66亿元、14.32亿元，对应增长率分别为12.97%、22.55%、22.85% [10][13] - 净利润预测：预计2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为1.58亿元、2.10亿元、2.68亿元，对应增长率分别为-15.14%、33.02%、27.77% [10][13] - 每股收益预测：预计2025E/2026E/2027E每股收益分别为0.66元、0.88元、1.12元 [10][13] - 盈利能力预测：预计毛利率将从2025E的29.1%逐步提升至2027E的32.1%；净利率将从2025E的16.6%逐步提升至2027E的18.7% [13] - 估值比率：基于预测，2025E/2026E/2027E的市盈率分别为120.68倍、90.72倍、71.00倍；市净率分别为9.81倍、9.56倍、9.26倍 [10][13]