投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局，在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下，业绩实现高速增长，未来成长空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积业务把握先进制程与三维集成趋势，产品矩阵全面且客户端表现优异，是业绩增长的坚实基本盘 [6] - 公司前瞻布局的先进键合及配套量检测设备，受益于AI驱动下先进封装市场的高速增长，已实现技术突破并获得重复订单，有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与市场地位 - 拓荆科技是国内半导体核心设备领域的领先企业，专注于集成电路制造前道工艺，产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂 [6][13] - 公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，以PECVD设备为基石，横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备，产品矩阵覆盖逻辑、存储芯片制造所需的全部介质薄膜材料及约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司股权结构均衡，无控股股东及实际控制人，国家集成电路产业投资基金为第一大股东（持股19.57%）[18] - 公司管理团队技术底蕴深厚，多位成员拥有全球领先半导体企业任职经历和顶尖院校科研背景 [21] 财务表现与增长动力 - 公司营业收入保持高速增长，2020-2024年营收从4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75% [6] - 2024年公司实现营业收入41.03亿元，同比增长51.70%；归母净利润6.88亿元，同比增长3.86% [8] - 2025年前三季度，公司营业收入达42.20亿元，同比激增85.27%；归母净利润达5.57亿元，同比大幅增长105.14% [23][27] - 公司薄膜沉积设备业务是主要收入来源，2024年实现销售收入约39亿元，同比增长50%，其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6][23] - 公司三维集成设备业务（先进键合及配套量检测设备）于2024年实现销售收入0.96亿元，同比增长约49% [6][23] - 截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46%，为后续业绩提供有力支撑 [6][40] - 公司预计2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元，归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元 [7][8] 薄膜沉积设备业务分析 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，2025年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为102亿美元，但该领域国产化率不足20%，市场替代空间广阔 [6] - 全球薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体与东京电子三大厂商主导，合计占据约75%的市场份额，国产化率低，CVD和ALD的国产化率仅为5%-10% [56] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平 [6] - 截至2025年上半年，公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] - 公司PECVD设备为核心产品，覆盖全系列介质薄膜材料，在国内集成电路制造产线中广泛应用，截至2025年上半年累计出货反应腔已超过340个 [15][66][70] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商，产品覆盖PE-ALD与Thermal-ALD两大技术路线，分别布局介质和金属薄膜材料 [6][15][71] - 公司SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等沟槽填充系列薄膜设备性能全面满足客户产线要求，已实现产业化应用并获得持续订单 [15][72] 三维集成设备（先进键合）业务分析 - 随着半导体技术持续演进，三维集成已成为突破摩尔定律物理极限的关键路径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期 [6] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37% [6] - 混合键合设备市场空间广阔，Besi预测在中性假设下，仅核心存储芯片应用，混合键合设备年需求量预计将在2030年达到1400套，对应市场空间约28亿美元（按每台约200万美元计算）[81] - 全球混合键合设备市场目前由Besi、EVG等国际厂商主导，Besi市场份额高达67% [87] - 公司前瞻性切入晶圆键合领域，其混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证 [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证，形成了从预处理、键合到检测的完整解决方案 [6][88]