投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局，在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下，业绩实现高速增长，在手订单充沛，展现出强劲的市场需求与技术稀缺性 [6] - 公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长，产品矩阵全面覆盖逻辑与存储芯片制造所需的关键工艺，市场替代空间广阔 [6] - 公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，切入三维集成领域，随着混合键合设备逐步放量，有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与业绩 - 公司是国内半导体核心设备领域的领先企业，专注于薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备 [6] - 2020-2024年营业收入从4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75% [6] - 归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保持增长，2024年达6.9亿元 [6] - 截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46% [6] - 2025年前三季度，营业收入达42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润达5.57亿元，同比增长105.14% [23][27] 薄膜沉积设备业务 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，对应中国大陆市场规模约为102亿美元，但该领域国产化率不足20%，市场替代空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [6] - 2024年，公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元，同比增长50%，其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6] - 公司产品矩阵覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商 [6] - 截至2025年上半年，公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] 先进键合与三维集成设备业务 - 随着半导体技术演进，三维集成成为突破摩尔定律的关键路径，在AI等应用驱动下高速发展 [6] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37% [6] - 公司前瞻性布局先进键合及配套量检测设备，2024年相关业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49% [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品已导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证 [6] - 公司的表面预处理设备Propus 300是国内唯一应用于D2W生产线的同类设备 [88] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元，同比增速分别为55.52%、32.35%和25.47% [7][8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元，同比增速分别为51.32%、56.23%和50.48% [7][8] - 对应当前市值的PE分别为97.50倍、62.41倍和41.47倍 [7]