报告投资评级 - 首次覆盖，给予凯格精机“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司是全球锡膏印刷设备龙头，AI算力需求爆发带来业绩拐点，产品结构向高端化升级，同时光模块自动化设备业务处于“0-1”爆发初期，有望打造新增长极 [1][2][4] 公司概况与市场地位 - 公司深耕电子装联设备领域近二十年，专注锡膏印刷设备已有20年，构筑了深厚的行业护城河 [2][14] - 2024年，公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），稳居行业第一 [2][62] - 公司股权结构稳定，实际控制人邱国良与彭小云夫妇合计持有约61%股权，并于2025年推出股权激励计划，绑定核心团队 [15][19] 财务表现与盈利预测 - 业绩拐点显现：2025年前三季度，公司实现营收7.75亿元，同比增长34%，归母净利润1.21亿元，同比增长175% [2][24] - 利润率快速提升：2025年前三季度销售毛利率为42%，较2024年的32%增长10个百分点；销售净利率为16%，较2024年的8%增长8个百分点，主要因高毛利的Ⅲ类设备销售占比提升 [30][31] - 分业务收入结构：2025年上半年，锡膏印刷设备收入占总收入的64%，点胶设备、封装设备、柔性自动化设备分别占13.3%、13.1%、5.4% [22][23][28] - 盈利预测：报告预计公司2025-2027年营业总收入分别为11.90亿元、19.41亿元、26.40亿元，归母净利润分别为1.92亿元、3.98亿元、6.01亿元 [1][9] AI算力驱动的主业增长 - 下游需求旺盛：AI算力服务器需求激增，带动PCB及PCBA（印刷电路板组件）行业进入新一轮扩产周期，IDC预测2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% [3][42] - 客户扩产积极：公司深度绑定工业富联、广达、华为、华勤技术等头部服务器代工厂商，这些客户正加速扩产，例如工业富联2025年CAPEX同比增长约30%，华勤技术2025年第三季度CAPEX同比增长达156% [3][57] - 产品高端化受益：AI服务器PCB对印刷精度要求高，主要使用高单价、高毛利的Ⅲ类设备（单价约80万元，毛利率超65%），公司作为核心供应商将充分受益 [3][61] - 技术演进带来增量：英伟达新一代Rubin架构服务器采用PCB中板替代铜缆，并引入高多层正交背板（预计78层），对PCB加工设备提出更高要求，进一步拉动高端设备需求 [45][48][52] 光模块设备新增长曲线 - 行业自动化刚需：光模块技术正从800G向1.6T演进，且产能加速向东南亚转移，当地劳动力技能不足及高流动性问题，使得组装产线自动化成为刚需，市场处于“0-1”爆发初期 [4][78][87] - 公司技术领先：公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化的方案，并已成功向海外客户交付800G及1.6T产线 [4][87] - 增长潜力巨大：报告预计公司柔性自动化设备业务收入将从2025年的0.84亿元增长至2027年的5.90亿元，其中2026年同比增速预计高达301% [91][92] 平台化技术与业务拓展 - 平台型技术布局：公司布局软件、图像、运动控制等七大共性技术部门，支撑SMT印刷、点胶、封装、柔性自动化四大设备领域，实现技术复用与业务拓展 [70] - 点胶设备成长可期：公司点胶设备2025年上半年收入0.60亿元，同比增长26%，并已实现核心部件点胶阀的自主研发突破，有望进入快速成长通道 [73][76] - 封装设备布局先进封装：公司推出的S20全自动高速固晶机适配Mini/Micro LED及先进封装需求，有望在行业扩容与国产替代中抢占市场份额 [78] 估值与投资建议 - 当前估值：以2026年1月27日收盘价132.78元计算，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为74倍、35倍、24倍 [1][94] - 可比公司估值：选取业务相近的7家可比公司，其2025-2027年平均PE分别为152倍、85倍、65倍，公司估值低于行业平均水平 [94][95] - 投资逻辑：公司作为全球锡膏印刷龙头深度绑定AI服务器扩产浪潮，同时光模块自动化设备打造第二增长曲线，成长性较强 [9][94]