投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 公司应用于玻璃基板半导体封装的面板级激光微孔设备出口订单顺利发货，标志着公司在推动TGV技术产业化方面迈出关键一步，非光伏业务布局取得突破 [1] - 考虑到光伏行业景气波动，因此下调2025-2026年盈利预测，同时新增2027年盈利预测 [9] - 公司在主业光伏领域保持较强竞争力，持续受益于光伏新技术迭代；且公司积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓，未来非光伏或持续打开成长空间 [9] 财务与估值分析 - 财务预测：预计2025-2027年归母净利润分别为6.69亿元、7.35亿元、8.88亿元（之前2025-2026年预测为6.89亿元、8.58亿元）[9] - 估值水平：预计2025-2027年对应市盈率分别为34倍、31倍、26倍 [9] - 可比公司估值：选取奥特维、晶盛机电、芯碁微装作为可比公司，其2026年平均市盈率为49倍，公司市盈率水平低于可比公司均值 [9] - 近期业绩：2024年营业总收入为20.14亿元，同比增长25.2%；归母净利润为5.28亿元，同比增长14.4% [3] - 近期业绩：2025年前三季度营业总收入为17.81亿元，同比增长23.7%；归母净利润为4.96亿元，同比增长29.4% [3] - 盈利能力：预测2025-2027年毛利率稳定在46.6%左右 [3] 技术与业务进展 - 玻璃基板应用前景：玻璃基板凭借表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低、介电损耗低等优异特性，有望作为中介层、IC载板和PCB的替代材料，应用于人工智能、高性能计算等先进封装领域，同时在Mini LED、Micro LED及共封装光学等新兴领域也展现出潜力 [9] - TGV技术突破：公司TGV激光微孔设备可对玻璃基板进行微孔、微槽加工，最大深径比≥100:1、最小孔径≤5µm，加工精度、效率和良率等指标处于国际领先水平 [9] - 业务布局：公司自2019年开始TGV激光微孔技术研发，已通过国内外多家头部客户中试验证，完成多批次晶圆级和面板级设备交付，并能提供“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一站式解决方案 [9]