迈为股份(300751):点评报告:太空HJT光伏星辰大海,半导体设备成长曲线加速

投资评级 - 维持“买入”评级 [4][5] 核心观点 - 报告认为迈为股份作为光伏HJT设备龙头,其HJT与钙钛矿叠层设备将受益于地面及太空光伏的新需求,成长空间大 [1] - 报告认为公司在泛半导体设备领域(包括半导体晶圆、封装及显示面板设备)已实现多点突破,正在打造第二成长曲线 [9] 光伏设备业务 - 公司主要光伏产品包括HJT异质结电池整线生产设备及钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备 [1][2] - HJT整线关键设备包括PECVD、PVD真空镀膜设备及丝网印刷设备,并配有自动上下片机、烧结炉、检测分选机等配套设备以确保高效运作 [2][9] - 公司在钙钛矿叠层领域取得突破,于2025年12月成功获得首个商业化整线订单,将助力客户建成业内领先的G12H全面积钙钛矿/硅异质结叠层电池量产线,技术亮点包括喷墨打印和板式时间型原子层沉积(ALD)技术 [2] - 推动HJT设备需求的因素包括:白银价格大幅上涨、以及P型HJT在太空光伏领域的应用潜力 [1] 泛半导体设备业务 - 半导体晶圆设备:公司的高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术实现突破,已完成多批次客户交付并进入量产阶段 [9] - 半导体封装设备:公司聚焦泛切割及2.5D/3D先进封装,提供整体解决方案,率先实现了晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化,是行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商 [9] - 显示面板设备: - OLED领域:提供G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备 [9] - MiniLED领域:提供晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备 [3] - Micro LED领域:提供晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备 [3] 财务预测与估值 - 盈利预测:预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.8亿元、10.1亿元、11.3亿元,同比变化-16%、+30%、+12% [4] - 营业收入预测:预计2025-2027年营业收入分别为72.23亿元、85.93亿元、94.77亿元,同比变化-27%、+19%、+10% [5][10] - 每股收益预测:预计2025-2027年每股收益分别为2.8元、3.6元、4.0元 [5][10] - 估值水平:对应2025-2027年市盈率(PE)分别为123倍、95倍、85倍 [4][5] - 关键财务比率预测: - 毛利率:预计从2024年的28.11%提升至2027年的31.50% [10] - 净利率:预计从2024年的9.80%提升至2027年的11.99% [10] - 净资产收益率(ROE):预计2025-2027年分别为9.72%、11.21%、11.19% [10] 公司基本数据 - 报告日期收盘价:342.22元 [6] - 总市值:956.18亿元 [6] - 总股本:2.7941亿股 [6]