报告投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 核心观点与业绩总结 - 公司发布2025年业绩预告，预计实现营收25.05亿元，同比增长37%，归母净利润7.95亿元，同比增长49% [6] - 2025年第四季度单季预计实现营收6.93亿元，同比增长33%，环比增长3%，归母净利润1.87亿元，同比增长33%，环比下降20%，业绩符合预期 [6] - 业绩高增长主要得益于半导体产业链景气上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长 [1][6] - 报告小幅下调2025年归母净利润预测至7.95亿元（原值8.11亿元），维持2026-2027年预测分别为10.21亿元和12.74亿元 [6] - 当前市值对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为57倍、44倍和35倍 [5][6] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为18.35亿元，同比增长48.2%，2025年前三季度营收为18.12亿元，同比增长38.1% [5] - 预测2025年全年营收为25.05亿元，同比增长36.5%，2026年预测营收为31.45亿元，同比增长25.6%，2027年预测营收为37.71亿元，同比增长19.9% [5] - 2024年归母净利润为5.34亿元，同比增长32.5%，2025年前三季度归母净利润为6.08亿元，同比增长55.0% [5] - 预测2025年全年归母净利润为7.95亿元，同比增长48.9%，2026年预测为10.21亿元，同比增长28.5%，2027年预测为12.74亿元，同比增长24.8% [5] - 公司毛利率保持稳定，2024年为58.5%，2025年前三季度为56.6%，预测2025-2027年毛利率在56.8%至57.3%之间 [5] - 净资产收益率（ROE）持续提升，2024年为19.8%，预测2025-2027年分别为23.8%、25.0%和25.5% [5] 业务进展与产品分析 - CMP抛光液：铜及铜阻挡层抛光液、多款钨抛光液在逻辑和存储先进制程持续上量，个电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长 [6] - CMP抛光液：持续拓展先进封装用抛光液布局，在2.5D、3D TSV、混合键合、聚合物用抛光液等领域进展顺利 [6] - CMP抛光液：自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子逐步实现导入放量 [6] - 功能性湿化学品：产品线覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [6] - 功能性湿化学品：先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，在扩大上量的同时拓展海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加 [6] - 电镀液及添加剂：搭建了产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [6] - 电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂的开发及验证按计划进行 [6] 行业前景与增长动力 - 全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体景气度持续提升 [6] - 晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求放量 [6] - 全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张 [6] - 以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂商未来均有较大产能规划 [6] - 公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，其第二增长曲线（功能性湿电子化学品和电镀液）陆续进入收获期，有望持续受益于下游新增产能的释放 [6]