报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - 2025年第四季度业绩：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - 2025年全年业绩：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - 按制程划分：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - 按地区划分：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - 按客户类型划分：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - 按应用领域划分：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - 增长动能：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - 产能与全球布局：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - 工艺技术：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - 新技术方向：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - 行业展望：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - 2026年第一季度指引：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - 2026年资本支出：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - 2026年增长预期：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - 产能与折旧：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - 定价环境与策略：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - 先进封装进展：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - 硅光子技术进展：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - 12nm合作项目：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - 特色工艺收入：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - 成熟制程供需格局：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - 地理多元化制造：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]