投资评级 - 报告给予南亚新材（688519.SH）“买入”评级，且为首次覆盖 [12] 核心观点 - 行业层面，覆铜板（CCL）行业已进入涨价周期，步入景气通道，主要驱动力是上游原材料铜箔和玻纤布价格自2025年下半年起持续上涨并处于高位，为CCL提价提供了强劲动力 [4][8] - 需求层面，5G通信和AI服务器的发展是核心驱动力，终端应用向高频高速、高密度高性能演进，推动覆铜板向高端（高频高速）领域升级，其中AI服务器需求开启了行业的第二增长极 [7][9][44] - 公司层面，南亚新材深耕覆铜板行业二十余年，产品体系丰富，覆盖从普通FR-4到高端高速、高频、车载及IC封装材料，具备适应市场多元化需求的基础，并且高端产品占比正在提升 [4][10] 行业分析：覆铜板步入景气通道 - 覆铜板是PCB的核心材料，承担导电、绝缘和支撑功能，中国市场规模稳步增长，预计2023年将达到712亿元人民币 [7][29] - 覆铜板成本结构受上游原材料影响大，三大主要原材料铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42%、26%和19% [32] - 行业集中度高（CR5为52%），使得覆铜板厂商对PCB厂商议价能力较强，能够将原材料成本上涨压力向下游传导 [35][36] - 具体原材料价格走势： - 铜价（LME铜现货结算价）自2025年下半年起高位震荡，并于四季度持续上涨 [37] - 电子电路铜箔加工费因AI、服务器等高端需求旺盛而供不应求，预计将上调 [37] - 普通电子布（如7628）价格自2025年初的3.4元/米（不含税）上涨至年末的3.9元/米，并在2026年1月再次提价至4.1元/米 [39] - 行业景气度回升得到验证，台股覆铜板企业台光电子与台耀因产品提价，月度营收同比增速自2023年下半年转正后持续攀升 [41] 需求驱动：AI与5G开启高端增长 - AI服务器成为核心驱动力：AI正从训练拓展至推理应用，计算需求巨大，据英伟达数据，模型训练需超过100万亿个Token，而推理需求可达其20倍，计算需求是前者的150倍 [44] - AI服务器产值快速增长，2024年整体服务器产值约3060亿美元，其中AI服务器产值约2050亿美元；预计2025年AI服务器产值将提升至近2980亿美元，占整体服务器产值比例超70% [46] - 服务器平台升级（如从Purley到Eagle Stream）对覆铜板性能要求大幅提高，传输速率从28Gbps提升至112Gbps，要求使用Ultra-Low-Loss等级材料，典型介电损耗因子（Df）需小于0.003 [78] - 5G通信推动高频高速需求：5G理论传输速度达10-20 Gbps，要求覆铜板介质损耗性能至少达到中低损耗等级（Df值约0.005-0.01） [9][68] - 高速覆铜板市场增长迅速，但目前格局以中国台湾厂商主导，前三名为台光电子（28.4%）、联茂（18.6%）和台耀（16.3%），南亚新材份额为1.3% [72][73] - AI服务器所用高频高速覆铜板存在高技术、人才和客户认证壁垒，认证周期长，大陆厂商全球参与度相对较小 [79] 公司分析：南亚新材深耕高端 - 公司概况与布局：公司总部位于上海，围绕长三角和珠三角形成了“一核两翼”的研发与生产格局，并开始筹划海外生产基地以开拓中高端市场 [10][84] - 产品体系全面：公司产品线覆盖广泛，包括普通FR-4、无铅/无卤系列、高速板系列（如NOUYA7、NOUYA8U等应用于AI服务器）、高频板系列、车载板系列、能源板系列、HDI板系列及IC封装基材系列 [10][84] - 技术实力深厚：公司掌握无铅、无卤、高频、高速、车载、高导热、HDI、Low CTE及IC封装等核心配方技术，能够满足下游通信基站、网络设备、服务器及AI服务器等对覆铜板低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）、高耐热、高可靠性等苛刻性能要求 [96][98][99] - 公司已能批量生产介质损耗极低的高速材料，例如NY-P5产品的Df值低至0.0007 [100] - 财务表现改善：2025年前三季度，公司实现营业收入36.63亿元，同比增长49.87%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.79%；毛利率和净利率分别为11.29%和4.32%，同比分别提升2.39和2.01个百分点 [91] - 盈利预测：报告预计公司2025-2026年归母净利润分别为2.56亿元和5.30亿元，同比增速分别为409.2%和106.9% [108]