报告行业投资评级 - 报告未明确给出对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][13][14][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52] 报告核心观点 - 联华电子22/28nm制程持续放量，成为核心增长驱动力，先进封装与硅光子技术有望打开中长期成长空间 [1][3][26][37] - 公司预计2026年将维持增长势头，增速有望跑赢自身可达市场，增长动能来自22nm平台加速推进、新工艺渗透及有利的定价环境 [3][26][28][37] - 公司通过新加坡扩产、与英特尔等合作，持续拓展全球布局与供应链多元化 [3][26][32][44] 联华电子25Q4业绩情况 - 总体业绩：2025年第四季度营收618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36% [1][2][7]；毛利率30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点 [1][2][7]；季度晶圆出货量99.4万片（约当12英寸），产能利用率78% [7][8] - 全年业绩：2025年全年营收2375.53亿新台币，同比增长2.3% [1][2][7]；全年毛利率29.0%，同比下降3.6个百分点 [2][7][9]；全年出货量同比增长12.3% [1][7] - 营收结构（按制程）：22/28nm制程是核心驱动力，25Q4营收占比达36%，环比提升1个百分点 [2][10]；其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13% [10]；2025全年22/28nm制程占比37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比16%，同比提升约2个百分点 [2][11] - 营收结构（按地区/客户/应用）： - 地区：25Q4亚洲占比64%（环比+1个百分点），北美降至21%（环比-4个百分点），欧洲占比11%（环比+3个百分点）[2][14]；2025全年亚洲占比65%（同比+2个百分点），北美降至22%（同比-3个百分点）[2][20] - 客户：25Q4整合元件厂（IDM）占比微升至20% [2][14]；2025全年IDM占比升至19%，同比提升3个百分点 [2][20] - 应用：25Q4消费电子占比降至28%（环比-1个百分点）[14]；2025全年消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点 [2][20] 公司业绩指引与展望 - 2026年第一季度指引：受年度维护影响，产能预计下滑1%，晶圆出货量预计环比持平，以美元计平均销售单价预计保持坚挺 [3][22]；毛利率预计处于High-20%区间，产能利用率预计维持在Mid-70%水平 [3][22][23] - 2026年资本支出：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元 [3][24] - 下游需求与技术展望： - 增长动能：2026年增长主要来自22nm平台流片加速推进及新工艺方案的市场渗透 [3][26][37] - 产能与布局：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年建成投产，旨在协助客户实现供应链多元化 [3][26]；通过与英特尔合作开发12nm工艺及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场 [3][26][44] - 技术领域：公司将继续依托嵌入式高压、非易失性存储器及BCD等特殊工艺的领先地位确保稳健增长 [3][26]；先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足AI、网络通信、消费电子及汽车电子等领域需求 [3][26][37] - 市场与行业展望：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动，公司预计自身可达市场呈低个位数增长，但仍将跑赢可达市场平均水平 [28]；成熟制程供需格局正在改善，供给侧新增产能经济性减弱，本轮变化更具结构性 [51] Q&A环节关键信息补充 - 定价环境：2026年的平均销售单价环境预计较2025年更为有利，公司定价逻辑锚定于技术差异化与制造执行力 [29]；公司已对部分客户实施向上的价格调整，同时也为支持部分客户实施了一次性价格下调 [33] - 增长驱动：2026年核心增长驱动包括有利的价格环境、差异化技术、地域制造布局以及与英特尔的12nm合作项目 [37]；预计2026年下半年业务将明显强于上半年，因多项特色制程技术将在多个终端市场陆续导入并放量 [35] - 先进封装进展： - 公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等 [40][41] - 目前与10余家客户开展先进封装合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入有望显著放量 [40]；预计2027年先进封装收入增速将高于5-10% [49] - 中介层产能扩张将与客户2027年爬坡计划匹配，2026年重点在于tape-out与技术验证 [42] - 硅光子技术进展：布局重点在12英寸平台，通过与imec合作，计划于2027年向客户提供行业标准PDK [38]；已有12英寸硅光产品验证性能优势，预计2026年开始爬坡 [38] - 与英特尔合作：12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out [37][44] - 特色工艺收入：高压工艺、非易失性存储以及BCD等“特色工艺”整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30% [47] - 毛利率趋势：2026年将面临折旧上升及通胀压力，公司将通过成本控制与运营效率改善来对冲影响，以维持稳定的EBITDA利润率 [48]