通富微电:拟定增加码先进封装-20260202

投资评级 - 报告对通富微电(002156)给予“买入”评级,并维持该评级 [1][6] 核心观点 - 报告认为通富微电拟定增募资以加码先进封装,旨在把握下游高景气度、国产替代加速及技术密集型领域的增长机遇,巩固其全球封测产业的领先地位 [4][5] - 公司2025年业绩预计将实现显著增长,主要得益于中高端产品收入提升、产能利用率改善、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资带来的收益 [4] - 通过本次定增,公司将强化在存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等关键领域的封测产能,以更好地承接市场复苏和结构性增长 [5] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润11.0-13.5亿元,预计同比增长62.34%-99.24%;扣非归母净利润7.7-9.7亿元,预计同比增长23.98%-56.18% [4] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为273亿元316亿元365亿元 [6] - 报告预测公司2025-2027年净利润分别为12.9亿元16.5亿元20.7亿元 [6] - 根据盈利预测表,公司2025-2027年归属母公司净利润预计分别为12.94亿元16.49亿元20.66亿元,对应增长率分别为90.99%27.41%25.32% [10] - 预计每股收益(EPS)将从2024年的0.45元增长至2027年的1.36元 [10] - 预计毛利率将从2024年的14.8% 持续提升至2027年的16.3%;净利率将从2.8% 提升至5.7% [11] - 预计净资产收益率(ROE)将从2024年的4.6% 提升至2027年的11.1% [11] 定增募资计划详情 - 公司拟定增募资不超过44亿元,用于五大方向 [5] - 存储芯片封测产能提升项目拟投资8亿元,建成后年新增产能84.96万片 [5] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投资10.55亿元,建成后年新增产能50,400万块 [5] - 晶圆级封测产能提升项目拟投资6.95亿元,预计新增晶圆级封测产能31.20万片,同时提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [5] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投资6.2亿元,建成后年新增相关封测产能合计48,000万块 [5] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟投资12.3亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为52.06元,总市值约为790亿元 [3] - 52周内最高/最低价分别为56.34元 / 22.78元 [3] - 截至报告统计时,公司股价相对表现呈现上升趋势 [2] - 公司资产负债率为60.1%,市盈率为115.69 [3] - 根据预测,公司市盈率(P/E)预计将从2024年的116.60倍下降至2027年的38.23倍 [10]

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