投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4][12] 核心观点 - 报告认为，环旭电子背靠全球领先封测厂日月光，长期深耕电子设计制造，正从制造服务商向系统方案解决商及综合服务商发展 [1] - 公司以AI眼镜SiP模组和算力硬件为双轮驱动，积极布局AI相关机遇，云端及存储类产品有望受益于AI算力基础设施建设浪潮 [1][12] - 公司通过收购光创联科技进军光模块领域，并在越南扩产，未来有望打开成长空间 [10][12] 公司概况与近期业绩 - 公司是全球电子制造设计领先厂商，最终控制方为日月光投资控股股份有限公司，截至2025年三季度末，关联方合计持有公司77.32%股份 [1] - 2025年前三季度营业收入为436.41亿元，同比微降0.83%，归母净利润为12.63亿元，同比微降2.60% [1] - 2025年第三季度业绩环比显著改善，营业收入为164.27亿元，环比增长21.10%，归母净利润为6.25亿元，环比大幅增长106.26% [1] 算力硬件与数据中心业务布局 - 服务器相关产品：公司提供JDM服务模式，产品应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，已应用DDR5、PCIe-G5等新一代技术 [2] - 存储与互联产品：包括固态硬盘和高速交换机、网络适配卡，拥有光纤信道、SAS、10G以太网络等新技术开发能力，是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴 [2] - AI加速卡产能扩张：AI加速卡产能在2025年第四季度提升至90K/月，计划2026年进一步投资达成180K/月的产能目标，未来1-2年有望向CSP厂商供应ASIC主板 [2] - 光模块业务：公司全资子公司收购成都光创联科技，聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先进光互连技术 [10] - 越南工厂扩产：计划在越南海防厂投资建设月产10万只800G/1.6T硅光模块的产能，以满足北美市场需求 [10] - AI服务器电源：与控股股东协同，布局AI服务器供电解决方案，如PDU产品 [11] SiP（系统级封装）技术优势与应用 - 技术领先性：公司是SiP微小化技术领先企业，在水平方向可实现最小器件0.25毫米×0.125毫米、最小零件间距20微米；在垂直方向可实现模塑顶/底间隙均为40微米 [3] - 应用场景广泛：SiP模组适合移动通讯设备、智能物联网和可穿戴电子产品，也有机会应用于机器人 [3] - AI眼镜SiP模组量产：公司从2025年8月开始有WiFi模组的量产出货；展望2026年，市场对客户眼镜产品出货预期有较大上调，公司将积极配置产能 [9] - AI眼镜模组构成：主要包括MLB、WiFi模组；电源管理、音频、显示、眼球追踪以及控制手环中生物感测等都是SiP模组的应用机会 [9] 母公司协同与创新业务 - 母公司日月光为全球领先的半导体封测厂商 [11] - 日月光推出PowerSiP创新供电平台，据称可将AI应用和数据中心的能源效率提升50% [11] - 公司深化与控股股东的创新业务和研发协同，共同设立了研发实验室，并发布了1.6T光模组产品 [1] 盈利预测与估值 - 盈利预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为18.73亿元、24.73亿元、30.91亿元，对应EPS分别为0.78元、1.04元、1.29元 [12][13] - 增长率预测：预计归母净利润在2025-2027年将分别增长13.3%、32.0%、25.0% [13] - 估值水平：以2026年2月2日收盘价32.49元计算，对应2025-2027年市盈率分别为41.45倍、31.39倍、25.11倍 [12][13] - 营收预测：预计2025-2027年营业收入分别为591.95亿元、690.95亿元、793.66亿元，增长率分别为-2.5%、16.7%、14.9% [13]