报告投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][9][14] 报告核心观点 - 业绩修复态势明确:2025年前三季度,公司实现营业收入2.68亿元,同比增加11.07%;归母净利润为-0.27亿元,同比增加32.66% [4]。2025年第三季度单季,归母净利润为-0.03亿元,同比大幅增加84.01% [4] - 核心技术赋能产品,深度契合本土供应链:公司在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板(FCCL)、超薄铜箔等高端电子材料领域具备核心竞争优势 [5]。其电磁屏蔽膜产品填补了国内高端领域空白,打破了境外垄断 [5]。在FCCL和超薄铜箔领域,公司自研自产核心原材料,产品关键指标达到国际先进水平 [5] - 新产品商业化进程稳步推进:截至2025年上半年,带载体可剥离超薄铜箔已获多家客户认证及小批量订单,并正向手机芯片封装等新场景渗透 [6]。FCCL二期产线月产能已达32.5万平方米,自产铜箔配套产品已实现规模销售 [6]。电阻薄膜产品已获部分客户批量订单,用于芯片热管理的品类正在送样测试 [6] - 未来增长动力强劲:公司正基于自身技术,开发RCC/FRCC、超薄介电层FCCL等前沿产品,并加速测试认证与订单放量进程 [6][8] 公司基本情况与市场表现 - 公司基本情况:最新收盘价为84.00元,总市值69亿元,资产负债率为22.5% [3] - 历史股价表现:自2025年2月至2026年2月期间,公司股价表现出强劲上涨趋势 [2] - 股权结构:第一大股东为胡云连 [3] 财务预测与估值分析 - 收入与利润预测:报告预计公司2025/2026/2027年收入分别为3.5亿元、5.2亿元、8.2亿元 [9]。归母净利润预计分别为-0.7亿元、0.2亿元、1.2亿元,将在2026年实现扭亏为盈 [9] - 关键财务指标预测: - 收入增长:预计2025-2027年收入增长率分别为2.42%、45.79%、59.10% [11] - 盈利能力改善:毛利率预计从2024年的29.4%提升至2027年的38.1%;净利率预计从2024年的-26.6%改善至2027年的15.2% [16] - 每股收益(EPS):预计2025-2027年分别为-0.90元、0.19元、1.51元 [11] - 相对估值:公司主营业务聚焦高端电子材料细分市场,产品对标国外,满足供应链本土化趋势 [14]。参考可比公司2025年一致预期市销率(PS)均值为20.62倍 [14] 产品与业务进展 - 电磁屏蔽膜:公司是该领域全球主要厂商之一,市场占有率处于全球前列,掌握了超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术 [14] - 挠性覆铜板(FCCL):公司采用自研自产铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)的策略,构建了核心技术壁垒并降低成本 [5]。其极薄FCCL产品关键指标达到国际先进水平 [5] - 带载体可剥离超薄铜箔:该产品关键指标达到世界先进水平,正通过客户认证并获取订单,应用场景向手机芯片封装、类载板等拓展 [5][6] - 电阻薄膜:应用于智能手机声学部件的产品已获批量订单;用于芯片热管理的热敏型产品正在配合客户研发测试 [6] - 高速铜缆电磁屏蔽用铜箔:已完成产品开发与送样,客户测试显示其性能符合要求且关键指标优于竞品 [6]
方邦股份:方研新材,邦拓芯界-20260209