报告投资评级 - 对芯联集成(688469)给予“买入”评级，并维持该评级 [2][7] 核心观点 - 公司受益于车载、AI等领域的持续驱动，盈利拐点临近 [5] - 四大产品线齐发力，构建了以车载领域领航增长、工业控制与高端消费稳健发力、AI应用深度渗透的多元增长格局 [6] - 随着营收规模扩大，规模效应显现，毛利率持续提升，期间费用率降低，预计2025年将实现同比大幅减亏 [6] - 预计公司将在2026年实现扭亏为盈，归母净利润达到0.63亿元，并在2027年增长至6.31亿元 [7][9] 公司业绩与财务预测 - 2025年业绩预告：预计2025年实现营业收入约81.90亿元，同比增长约25.83% [5] - 2025年业绩预告：预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元 [5] - 毛利率改善：预计2025年毛利率达到5.92%，同比提升约4.89个百分点 [6] - 营收预测：预计2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元 [7] - 净利润预测：预计2025/2026/2027年归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元 [7] - 每股收益预测：预计2025/2026/2027年EPS分别为-0.07/0.01/0.08元 [9] - 盈利能力展望：预计毛利率将从2024年的1.0%持续提升至2027年的20.8%，净利率将在2026年转正为0.6%，2027年达到4.9% [12] 业务与市场分析 - 业务范围：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案 [10] - 行业地位：是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，也是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂 [10] - 增长驱动力：在市场需求升级、国产替代提速与政策红利的多重利好下，公司产能利用率持续保持高位，市场竞争力稳步提升 [6] - 商业模式演进：业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放 [6] 估值分析 - 相对估值：A股可比公司（中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微）2026年一致预期PB均值为4.83倍 [10] - 公司估值：基于中邮证券预测，公司2026年预测PB为3.71倍，低于可比公司均值 [10][11] - 估值比率预测：预计公司2025/2026/2027年市净率(PB)分别为3.51/3.50/3.39倍 [9] - 企业价值倍数预测：预计公司2025/2026/2027年EV/EBITDA分别为10.74/8.01/5.97倍 [9] 财务数据与指标 - 最新市值：总市值636亿元，流通市值336亿元 [4] - 近期股价表现：52周内最高价8.32元，最低价4.17元，最新收盘价7.59元 [4] - 资产负债率：2024年为41.7% [4] - 营收增长预测：预计2025-2027年营业收入增长率均保持在25%以上 [9] - 净利润增长预测：预计归母净利润增长率在2026年达到110.95%，2027年达到899.22% [9] - 资产与偿债能力：预计流动比率将从2024年的1.79显著改善至2027年的4.98，资产负债率将维持在36%-37%的健康水平 [12]