投资评级与核心观点 - 报告对金海通(603061)维持 “买入” 评级 [5][9] - 核心观点：公司作为半导体封装和测试设备供应商，其三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机产品持续放量，受益于AI、HPC（高性能计算）、汽车电子及先进封装（如Chiplet）带来的测试需求增长，公司业绩预计将实现强劲增长 [3][4] 行业与市场前景 - 根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元 [3] - 2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%，封装设备销售额预计增长9.2%和6.9% [3] - 增长驱动力来自：器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM（高带宽内存）对性能的严苛要求 [3] - 根据爱德万（Advantest）预测，受益于AI/HPC芯片需求，全球SoC测试机市场规模预计从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元；存储测试机从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元 [4] - Chiplet架构广泛应用，推动已知合格芯片（KGD）测试与系统级测试（SLT） 需求，共同驱动分选机需求提升 [4] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64% [3] - 报告预测公司2025/2026/2027年分别实现收入7亿元、13亿元、19亿元 [5] - 报告预测公司2025/2026/2027年归母净利润分别为1.9亿元、4.3亿元、6.7亿元 [5] - 详细盈利预测显示，2025-2027年营业收入预计分别为7.12亿元、13.01亿元、18.93亿元，对应增长率分别为75.12%、82.67%、45.49% [10] - 2025-2027年归属母公司净利润预计分别为1.87亿元、4.27亿元、6.69亿元，对应增长率分别为138.49%、128.12%、56.74% [10] - 预计毛利率将提升并稳定在51%以上，净利率从2024年的19.3%提升至2027年的35.4% [11] - 预计每股收益（EPS）将从2024年的1.31元大幅增长至2027年的11.15元 [10] - 基于预测净利润，市盈率（P/E）预计从2024年的211.83倍显著下降至2027年的24.84倍 [10] 公司基本情况 - 公司股票代码为603061，最新收盘价为277.08元 [2] - 总股本/流通股本为0.60亿股 / 0.42亿股 [2] - 总市值/流通市值为166亿元 / 116亿元 [2] - 52周内最高/最低价为303.69元 / 70.00元 [2] - 资产负债率为17.7% [2] - 市盈率为205.24 [2] - 第一大股东为崔学峰 [2]