报告行业投资评级 * 报告未明确给出对东京电子或半导体设备行业的投资评级 [1][7] 报告核心观点 * AI需求驱动资本开支高增：AI服务器需求爆发是驱动先进制程逻辑芯片与DRAM投资激增的核心动力，预计将带动全球晶圆前道制造设备市场规模在2026年创下历史新高 [3][27][28] * 东京电子业绩短期承压但展望积极：东京电子FY26Q3营收和利润率因出货节奏和固定费用摊薄不足而环比下滑，但公司基于旺盛的AI需求上调了全年业绩指引，并对第四季度及未来增长充满信心 [1][3][33][47] * 中国市场结构切换：中国半导体设备投资重心正从存储芯片向逻辑芯片切换，导致东京电子在中国市场的销售占比和收入短期下滑，但预计中国整体设备投资规模将保持平稳 [2][20][39][42] * 公司技术领先与长期增长明确：东京电子凭借持续的技术创新和专利优势，在刻蚀、涂胶显影等核心设备领域保持领先，并看好AI应用驱动下半导体设备市场的长期增长，目标2030年高端器件设备市场实现10%的复合年增长率 [30][31][32][45] 根据相关目录分别进行总结 东京电子FY26Q3财务表现 * 营收业绩处于低位：FY26Q3营收5520亿日元，同比下滑15.7%，环比下滑12.4%；归母净利润1185亿日元，同比下滑24.6%，环比下滑4.3% [1] * 利润率同环比下滑：毛利率为42.7%，同比下滑4.9个百分点，环比下滑2.5个百分点；营业利润率为21.0%，同比下滑9.5个百分点，环比下滑4.1个百分点，主要因销售额减少导致固定费用占比增加 [1] * DRAM业务表现坚挺：在半导体生产设备部门中，DRAM设备营收环比增长12%，占比提升9个百分点至36%；非存储芯片（逻辑、代工等）占比56% [2][22] * 中国市场销售显著下滑：来自中国大陆地区的收入为1755亿日元，同比大幅下滑37.2%，环比下滑30.9%，销售占比降至31.8%，环比减少8个百分点 [2][20] * 韩国市场增长强劲：来自韩国地区的收入为1497亿日元，同比增长30.7%，环比增长13%，销售占比提升至27.1%，环比增加6个百分点 [2] 业绩指引与市场展望 * 上调FY26全年业绩指引：将全年营收指引上调至2.41万亿日元（约24100亿日元），同比微降0.9%；预计毛利率45.3%，营业利润率24.6% [3][33][34][35] * FY26Q4预期强劲增长：预计第四季度半导体生产设备部门营收达5148亿日元，环比增长30%以上，以逻辑/代工设备为主 [3][36] * 创纪录的股东回报：将全年每股股息预测上调68日元至历史新高的601日元，并启动上限1500亿日元的股票回购计划，预计2026财年股东总回报达4262亿日元，创历史新高 [3][38] * WFE市场规模预期创新高：预计2026年全球晶圆前道制造设备市场规模将突破1300亿美元，同比增长20%以上，并创历史新高 [3][27] * 中长期增长动力明确：受AI应用驱动，预计到2030年，高端器件晶圆前道制造设备市场的复合年增长率将达到10% [3][30] 分领域市场动态与公司策略 * DRAM投资激增：不仅HBM相关投资激增，通用DRAM投资也大幅增长，市场供需紧张，客户对设备提前交付需求显著 [28] * 逻辑芯片投资持续：制程向2纳米、1.4纳米微缩推动投资增加，同时先进封装和芯片测试市场需求加速增长 [29] * NAND投资逐步复苏：数据中心eSSD需求攀升带动客户工厂稼动率提升，正逐步推动新设备投资需求 [29] * 中国投资结构切换：中国半导体设备市场呈现存储与逻辑投资交替的平衡，2026年投资重心从去年的内存转向逻辑，导致整体WFE市场规模预计与去年大致持平 [42] * 定价与毛利率策略：公司改善毛利率的核心是通过技术创新和高附加值产品实现价格合理化，而非降价，并将供应链成本上升等因素纳入价格调整考量，目标与中期35%的营业利润率保持一致 [43][44] 公司技术进展与产能规划 * 发布新型环保设备：推出了生产率全球顶尖的涂胶显影新设备“CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE”以及二氧化碳排放量减少25%的热处理成膜设备“EVAROS” [31] * 专利行业领先：截至2025年末，拥有26029项专利，位居全球半导体制造设备行业首位 [32] * 持续研发与产能投资：FY2026资本支出预计为2400亿日元，用于研发和生产能力扩充；研发投入占销售额约10%，在引领技术革新的核心领域占比达20%左右 [3][48] * 明确中期目标：公司2027财年中期目标为销售额3万亿日元、营业利润率35%，并致力于将净资产收益率维持在30%以上 [44][48][49][50]