报告行业投资评级 * 报告未明确给出对Amkor（AMKR）或其所处行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6] 报告的核心观点 * 公司FY25Q4业绩全面超预期，营收、毛利率及净利润均表现强劲，所有终端市场均超出预期 [2][3][7] * 公司对FY26Q1及全年增长前景乐观，预计通信、计算、汽车及工业终端市场将实现强劲同比增长，并大幅上调2026年资本开支预期以支持先进封装等产能扩张 [3][4][15] * 增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关需求，特别是数据中心和PC领域的先进封装（如HDFO、2.5D），预计相关业务规模将在2026年实现接近三倍增长 [4][20][29][32] * 美国亚利桑那州大型制造项目是资本开支前置的主要原因，该项目获得客户高度关注和政府补贴支持，旨在构建美国本土供应链能力 [4][18][19][21][26] 根据相关目录分别进行总结 一、2025年四季度经营情况 （一）总体业绩情况 * FY25Q4实现营收18.9亿美元，环比下降5.0%，但同比增长15.9%，超出指引上限 [2][3][7] * FY25Q4毛利润为3.15亿美元，毛利率达16.7%，环比提升240个基点 [2][3][7] * FY25Q4净利润为1.72亿美元，环比大幅增长62.3%，每股收益为0.69美元 [2][3][7] * EBITDA为3.69亿美元，利润率为19.5% [3][8] （二）按终端市场拆分业绩情况 * 通信市场：FY25Q4收入同比增长28%，主要得益于当前一代iOS手机市场份额提升及iOS和Android生态系统的强劲需求 [3][9] * 汽车和工业市场：FY25Q4收入同比增长25%，主要驱动力来自ADAS应用领域先进汽车内容的强劲增长，主流汽车业务已连续第三个季度环比复苏 [3][10] * 消费者市场：FY25Q4收入同比下降10%，主要反映特定可穿戴产品生命周期影响，但全年仍增长9% [3][11] * 计算市场：FY25Q4收入同比增长6%，全年增长16%，增长主要得益于人工智能相关PC设备和网络基础设施的强劲需求 [3][12] 二、公司26Q1业绩指引 * 预计FY26Q1营收在16亿至17亿美元之间，同比增长25% [3][4][15] * 预计FY26Q1毛利率在12.5%至13.5%之间 [3][4][15] * 预计FY26Q1净利润在4500万至7000万美元之间，每股收益在0.18至0.28美元之间 [3][4][15] * 预计2026年全年资本支出将大幅增至25亿至30亿美元 [4][15] * 其中65%至70%用于设施扩建，包括亚利桑那州园区一期工程 [4][15][18] * 约30%至35%用于高密度光纤（HDFO）、测试和其他先进封装产能 [4][15][18] 三、Q&A环节 * 资本开支与亚利桑那项目：资本开支大幅上调主要因亚利桑那项目（总投资70亿美元）第一阶段建设的前置投入，以及韩国、台湾先进封装与测试产能的扩张（设备投资同比增约40%） [18] * 政府补贴与融资：亚利桑那项目预计可获得约28.5亿美元的政府激励，但补贴确认存在滞后；公司当前债务/EBITDA比率约1.2倍，具备进一步举债空间 [19][21][22] * 业务增长驱动力：计算业务全年预计增长约20%，主要动力来自数据中心需求，而非PC市场；AI相关先进封装平台业务规模预计在2026年实现接近三倍增长 [20][29][32] * 各终端市场展望： * 通信：高端手机占比提升带来结构性利好 [23][25] * 计算：PC市场承压，但AI应用推进及向ARM架构迁移趋势对外包封测企业有利 [23] * 汽车：混合动力与电动车渗透率提升带动单车半导体含量增加，高端应用（如ADAS）增长强劲 [23] * 消费电子：增长取决于消费者信心及新产品发布节奏 [23] * 除AI及高端汽车外，其余市场预计维持个位数增长 [23] * 利润率与运营：FY26Q1利润率指引包含一次性资产出售影响，剔除后季度间利润传导符合约30%的经营模型；越南工厂已在FY25Q4实现盈亏平衡 [24][30] * 产能与爬坡：先进封装收入增长预计在下半年更为集中；通过将SiP业务迁移至越南、改造无尘室及新建厂房，到2026年底韩国工厂空间将比2025年初增加约20% [29][33]