报告行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级，但通过对各细分领域龙头公司2026年1月营收数据的详细分析，展现了电子板块，特别是AI/HPC相关产业链的强劲景气度 [1][2] 报告的核心观点 * AI/HPC需求持续扩张，带动半导体先进制程与封装、测试、服务器、PCB/CCL、散热模组、被动元件等全产业链结构升级与“淡季不淡”的高景气表现 [1][2] * 成熟制程因存储晶圆代工涨价及逻辑需求提升而报价续涨，存储领域因结构性供需失衡，利基型DRAM与NOR Flash等价格韧性延续 [2] * 端侧芯片如联发科面临手机需求短期压力，但Smart Edge与数据中心ASIC业务成为新的成长曲线 [2] AI领域景气分析 * 晶圆代工：台积电2026年1月营收4012.6亿新台币，同比增长36.8%，创单月新高，主要受AI服务器、HPC与云端数据中心需求强势驱动，先进封装CoWoS产能偏紧是关键支撑 [1][5] * 服务器管理芯片：信骅2026年1月营收9.0亿新台币，同比增长28.46%，创历史新高，反映AI服务器放量下BMC芯片需求与价值量同步提升 [1][7] * 测试与设备：京元电子2026年1月营收33.7亿新台币，同比增长41%，下一代GPU测试时间预计延长约70%-80%，高功耗AI ASIC引入更严苛测试流程，推高测试工时与单价 [1][8] * 测试与设备：致茂2026年1月营收38.3亿新台币，同比增长72.1%，AI电力测试、系统级测试(SLT)与光通burn-in等订单密集，能见度延伸至年底 [1][8] * PCB/CCL：台光电、联茂、台耀2026年1月营收同比分别增长55%、42%、75%，AI服务器规格升级及800G/1.6T交换器需求推动CCL材料向M8/M9演进，抬升产品组合 [10] * IC载板：欣兴、景硕、金像电2026年1月营收同比分别增长34%、55%、69%，金像电创新高主要因高阶服务器与AI多层板出货强劲，业务结构转向多ASIC客户专案并行 [10] * EMS/组装：鸿海、纬创、广达、纬颖2026年1月营收同比分别增长36%、152%、62%、122%，AI机柜出货持续放量，纬创董事长强调2026年AI订单将明显高于去年，能见度延伸至2027年 [1][12][14] 其他领域景气分析 * 成熟制程代工：联电、世界先进、力积电2026年1月营收同比分别增长5%、18%、26%，力积电营收创39个月新高，主要受存储晶圆代工涨价与逻辑需求带动，公司预期DRAM与Flash晶圆代工价格将继续上升 [2][15] * 存储：南亚科、华邦电、旺宏2026年1月营收同比分别大幅增长608%、94%、51%，南亚科指出新增产能有限下，2026年及2027年上半年多种DRAM可能持续偏紧，华邦电判断第二季NOR Flash价格涨幅与第一季相当，旺宏计划投入约220亿新台币资本支出以把握三星停产MLC eMMC带来的机会 [2][16] * 端侧芯片：联发科2026年1月营收469.8亿新台币，同比下滑8%，公司提示存储等成本上升可能冲击手机需求，但Smart Edge业务第一季度有望成长，数据中心ASIC营收目标为2026年超过10亿美元，2027年达数十亿美元 [2][17][19] * 被动元件：国巨2026年1月营收130.3亿新台币，同比增长27%，环比增长5.5%，创单月历史新高，主要受AI相关应用拉货强劲及春节前备货带动 [2][19]