行业投资评级 - 报告整体看好AI相关产业链，包括AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链，并建议关注相关技术创新方向 [1][4][27] 核心观点 - AI强劲需求带动存储价格持续上涨，HBM供需紧张，价格显著提升，同时驱动PCB/覆铜板价量齐升 [1][4][6][27] - 英伟达GTC 2026大会将揭晓全新芯片，可能出自Rubin系列或下一代Feynman系列，展示系统级AI基础设施创新 [1][4] - 谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC芯片数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][27] - 行业景气度普遍向上，细分领域如消费电子、PCB、半导体芯片、设备/材料/零部件、被动元件、封测等均呈现稳健或加速向上态势 [4] 细分行业总结 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧处理能力持续提升 [5] - 看好苹果产业链，AI手机带动算力与运行内存提升，推动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [5] - 多家厂商布局AI智能眼镜、AIPin、智能桌面等端侧应用产品，为可穿戴硬件带来新机遇 [5] PCB - 产业链保持高景气度，主因汽车、工控政策补贴及AI开始大批量放量 [6] - 覆铜板拉货紧张程度升级，中低端原材料和覆铜板涨价在即，预计涨价斜率将变高 [6] - 台系覆铜板厂商月度营收同比增速（YoY）表现强劲 [15] 元件 - AI端侧升级带动被动元件用量和价格提升，AI手机单机电感用量预计增长，MLCC手机用量增加且均价提升 [19] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提升至5.5~6.5美元 [19] - LCD面板价格企稳，1月有望报涨；OLED看好上游材料与设备国产化机会 [19][20] IC设计（存储） - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前预估的8-13%上修至18-23% [21] - 供给端减产效应显现，存储大厂开启涨价；需求端云计算大厂资本支出启动，企业级存储需求增多，同时消费电子补库需求加强 [21] - 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [23] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷出口管制措施落地，设备自主可控逻辑加强，国产化加速 [24] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] - 2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3% [25] - 中国大陆25Q2半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [25] - 材料端看好稼动率回升后的边际好转及自主可控下的国产化快速导入 [26] 重点公司观点 - 胜宏科技：2025年预计归母净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [28] - 北方华创：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺 [29] - 中微公司：高端刻蚀设备增长迅速，推出多款新产品加速向平台化转型，并计划收购杭州众硅股权 [29][30] - 东睦股份：三大业务景气度持续，算力相关金属软磁SMC在25H1实现销售收入约1.0542亿元 [31] - 兆易创新：25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点，看好其“国产替代+定制化存储”逻辑 [32] - 领益智造：海外交付与产能布局能力强，产品覆盖智能手机、AI眼镜、服务器、机器人等终端 [33] - 三环集团：AI需求带动SOFC业务增长，MLCC产品向高容化、微型化发展 [34] - 江丰电子：积极布局静电吸盘业务以应对国产化替代的迫切需求，计划募资不超过19.48亿元用于相关产业化项目 [35] 市场行情回顾 - 本周（2026.02.09-02.13）电子行业涨幅为3.52%，在申万一级行业中排名第三 [36] - 电子细分板块中，被动元件、数字芯片设计、电子化学品涨幅居前，分别为7.38%、6.84%、5.20% [38] - 个股方面，芯原股份、南亚新材、盛科通信-U周涨幅居前，分别为43.71%、32.67%、31.73% [39]