报告投资评级 - 对神工股份维持“买入”评级 [7][9] 核心观点 - 公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力，其产品是高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节的核心耗材，将充分受益于中国存储芯片产能大规模建设及国产化率提升的机遇 [4][5] - 2025年第四季度业绩预告显示强劲增长，营收预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%-48.65%，净利润预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%-178.09%，净利润增长幅度显著高于收入增长，显示较强业绩弹性 [4] - 公司通过设立产业投资基金，布局晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等方向，以探索外延式发展机会 [6][8] - 预计公司2025-2027年营收分别为4.5亿元、7.5亿元、12.0亿元，归母净利润分别为1.1亿元、2.2亿元、3.8亿元 [9] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为84.15元，总市值/流通市值均为143亿元，总股本/流通股本均为1.70亿股 [3] - 公司资产负债率较低，为7.2%，市盈率为350.63 [3] - 个股自2025年2月至2026年2月期间表现强劲，图表显示股价大幅上涨 [7] 业务与运营分析 - 一体化生产与市场机遇：公司的大直径硅材料及硅零部件是存储芯片制造刻蚀环节的核心耗材，消耗量与芯片厂开工率及刻蚀强度正相关 [4][5] - 产能与订单：公司大直径硅材料产能足以应对潜在需求，开工率提升空间较大，2025年12月以来已收到海外市场新增订单 [5] - 客户与国产化：公司硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等国内主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等设备制造厂的供应链 [5] - 市场规模：预计2026年中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，当前国产化率尚不足10%，公司有望抓住国产化率提升机遇 [5] 财务预测与业绩表现 - 营收增长：预计2025-2027年营业收入分别为4.47亿元、7.49亿元、12.00亿元，同比增长率分别为47.52%、67.78%、60.11% [11][14] - 利润增长：预计2025-2027年归属母公司净利润分别为1.07亿元、2.24亿元、3.79亿元，同比增长率分别为160.25%、109.59%、68.71% [11][14] - 盈利能力提升：预计毛利率将从2024年的33.7%持续提升至2027年的47.6%，净利率将从2024年的13.6%提升至2027年的31.6% [14] - 每股收益：预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.63元、1.32元、2.22元 [11][14] - 估值水平：基于预测，2025-2027年市盈率（P/E）预计分别为133.82倍、63.85倍、37.84倍 [11][14]