投资评级 - 维持“买入”评级 [4][7] 核心观点 - 端侧AI应用加速落地，推动算力需求从云端向终端迁移，类似Mac mini的轻量化边缘算力设备需求有望迎来部署浪潮，美格智能作为端侧AI模组龙头将核心受益 [1][2] - AI Agent（如OpenAI Operator、Clawdbot）等应用推动模型从“对话工具”向“任务执行体”进化，AI能力向端侧渗透已进入应用验证阶段，端侧通信与算力模组成为连接算力与场景的核心载体 [2] - 公司已基于MT200平台与AIMO系列产品完成OpenClaw的本地部署与调用，将直接受益于AI应用落地加速 [2] - 高通（Qualcomm）持续强化端侧AI（On-device AI）战略，在Snapdragon平台集成高性能NPU，推动AI PC、AI IoT等多场景落地，产业生态成熟度提升，作为深耕高通生态的模组厂商，公司有望充分受益于端侧AI硬件升级周期 [3] - 公司于2026年2月11日通过港交所聆讯，A+H双平台上市将增强融资能力、提升国际品牌影响力，助力全球化战略与高端市场突破，募集资金有望用于高算力模组研发、海外市场拓展及供应链提升 [1][4] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为22.4亿元、35.8亿元、48.8亿元，同比增长率分别为65.2%、60.0%、36.2% [4][6] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为421.1亿元、551.4亿元、715.8亿元，同比增长率分别为43.2%、30.9%、29.8% [6] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.86元、1.37元、1.86元 [6] - 基于2026年2月26日收盘价46.76元，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为54.6倍、34.1倍、25.1倍 [4][6] - 预计净资产收益率（ROE）将从2024年的8.7%持续提升至2027年的20.8% [6] - 公司总市值为122.397亿元，总股本2.6176亿股 [7] 公司业务与行业地位 - 美格智能是国内最早切入智能模组赛道的企业之一，是端侧AI高算力模组全球龙头 [2][4] - 端侧AI正成为继云侧算力之后的重要增量方向，模组厂商在通信能力、算力整合与系统适配方面的综合能力价值凸显 [3]