报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 预计统联转债上市首日价格在 139.70 - 155.09 元之间，中签率为 0.0023%，建议积极申购 [1][13][14] - 报告研究的公司是专业从事精密零部件研发等业务的公司，2020 年以来营收稳步增长，产品以定制化为主，应用领域广泛 [1][17] 各目录总结 转债基本信息 - 统联转债 2026 年 3 月 2 日开始网上申购，总发行规模 5.76 亿元，扣除费用后用于相关项目 [1][8][9] - 债底估值 92.03 元，YTM 为 2.19%，转换平价 109.1 元，平价溢价率 -8.35% [1][10][11] - 转债条款中规中矩，总股本稀释率 5.96%，对股本摊薄压力较小 [1][11][12] 投资申购建议 - 预计上市首日转股溢价率在 35% 左右，上市价格在 139.70 - 155.09 元之间 [13][14] - 预计原股东优先配售比例 64.03%，网上中签率 0.0023% [15] 正股基本面分析 财务数据分析 - 2020 - 2024 年公司营收复合增速 24.73%，归母净利润复合增速 2.09%，2024 年营收和归母净利润同比增加 [1][18] - 营业收入主要源于精密零部件业务，产品结构年际变化，其他业务占比稳中有升 [23] - 销售净利率和毛利率缓缓下降，销售费用率平稳波动，财务费用率剧烈波动，管理费用率平稳波动，且销售毛利率和净利率高于同行业平均水平 [26] 公司亮点 - 产品定制化，应用领域广泛，主要应用于新型消费电子领域，与知名品牌及厂商合作良好，声誉佳 [33]