报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”,评级为“维持” [2] 报告核心观点 - 台积电营收创历史新高,其先进制程(3nm、2nm及1.6nm)已成为全球科技巨头争相抢购的稀缺资源,并通过全球化产能布局进行去风险化 [2][3] - 用于AI芯片封装的T-Glass(低热膨胀系数玻璃纤维)供不应求,成为制约人工智能硬件发展的关键因素,预计供应紧张态势将持续 [2][4] - 半导体行业景气度提升,全球半导体销售额在2025年12月同比增长37.1%至788.8亿美元,其中中国市场占比达26.99% [40][41] - 存储芯片价格大幅攀升,主要受AI存力需求提升及海外大厂产能转向HBM影响,其中DRAM和NAND价格在近期进入加速上涨阶段 [54] - 国产半导体设备及晶圆制造能力持续提升,中芯国际8英寸晶圆产能实现翻倍增长,产能利用率在2025年第三季度恢复至95.8%的高位 [51] 根据相关目录分别进行总结 01 半导体板块周度行情分析 - 市场表现:2月23日-2月27日当周,申万半导体指数上涨2.19%至8091.38点,海外半导体龙头总体呈上涨态势,其中稳懋领涨,涨幅达37.40% [11][12][13] - 细分板块:半导体材料板块周涨幅最大,达7.47%;模拟芯片设计板块涨幅最小,为1.45% [16] - 资金流向:当周电子化学品板块主力净流入6.72亿元,净流入率0.59%,在申万二级子行业中排名第一;半导体板块主力净流出3.37亿元 [21][22] - 个股表现:当周半导体板块涨幅前十的个股中,欧莱新材涨幅最高,达28.30% [25][26] 02 行业高频数据 1. 指数走势: - 费城半导体指数在报告期内呈现震荡下跌态势 [29] - 台湾半导体行业指数在近两周(2月16日-2月27日)呈现整体上涨态势 [32] 2. 产值与销售: - 2025年,中国台湾IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅下滑,但封装、测试业产值增速维持平稳,存储器制造业产值同比大幅提升 [37] - 2025年12月,全球半导体销售额为788.8亿美元,同比增长37.1%,中国销售额为212.9亿美元,环比增长3.8%,占比26.99% [40][41] 3. 设备市场: - 2025年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元,同比增长12.61%,环比增长28.17% [44] - 中国半导体设备进口数量自2023年以来整体平稳,结合销售额攀升趋势,显示国产设备市场份额正在逐步提升 [47] 4. 制造与存储: - 中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年9月的约102.3万片,实现翻倍以上增长;2025年第三季度产能利用率恢复至95.8%,季度出货量创历史新高,近250万片 [51] - 存储芯片价格大幅上涨,2026年2月27日,DRAM DDR5 (16Gb)现货平均价为39.50美元;2026年2月9日,NAND Wafer (512Gb TLC)现货平均价为17.95美元 [54] 03 行业动态 1. 产能与供应链: - 苹果宣布将Mac mini生产引入美国,并计划2026年从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购超过1亿颗芯片 [59] - 高通在印度研发的2nm芯片成功流片,凸显印度在全球芯片设计领域地位提升 [60] - ASML计划将EUV光源功率从600W提升至1000W,可使EUV光刻机产能提升约50%,从每小时220片增至330片 [63] 2. 技术与产品: - 比利时imec发布全球最快的7位、175GS/s模数转换器(ADC)芯片,采用5纳米工艺,功耗低至2.2皮焦/采样 [61] - 博通发布全球首款采用5nm工艺的6G射频数字前端系统级芯片,功耗较主流方案最高可降低40% [67][68] 3. 存储市场: - 受益于HBM4销售增长,三星电子在2025年第四季度以36.6%的市占率重夺全球DRAM市场第一,该季度全球DRAM市场总收入达524.7亿美元 [64] - SK集团董事长承诺将大幅提升HBM产能以应对需求激增,预计2026年HBM供应短缺会超过30% [71] - 三星电子成功将对苹果供应的DRAM芯片价格提高100%,导致其自身智能手机部门成本上升 [69][70] 04 公司公告 1. 业绩表现: - 寒武纪2025年实现营业收入64.97亿元,同比增长453.21%;归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元,同比扭亏为盈 [74] - 芯朋微2025年实现营业收入11.43亿元,同比增长18.47%;归属于母公司所有者的净利润为1.86亿元,同比增长67.34% [75] - 富创精密2025年实现营业总收入35.51亿元,同比增长16.81%;但归属于母公司所有者的净利润为-0.09亿元,同比下降104.61% [79][80] 2. 利润分配: - 晶方科技2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.20元(含税) [78] 建议关注公司 - 报告建议关注:中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技 [5] - 重点关注公司盈利预测显示,中芯国际(688981.SH)获“买入”评级,2025年及2026年预测EPS分别为0.63元和0.77元 [7]
半导体行业周报:台积电营收创历史新高,T~glass供不应求