报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [3][4] 报告的核心观点 - 跨境并购成功落地，公司收购株式会社 DG Technologies（DGT）70%的股权，支付首笔对价款83,397.17万日元（约合人民币3,766.88万元），产业链从硅材料向设备端部件延伸，整合DGT在刻蚀设备硅部件领域的技术与客户资源，与公司现有刻蚀设备用硅材料业务形成上下游协同，强化了在半导体核心耗材领域的综合竞争力 [1] - 公司深耕利基半导体硅片，产品覆盖6至8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶及抛光片等，并通过增资山东有研艾斯（持股比例由19.99%提升至28.11%）推动12英寸硅抛光片产能爬坡，当前产能达15万片/月，未来计划提升至30万片/月，强化大尺寸硅片供给能力 [2] - 在晶圆厂大幅扩产、美日韩供应趋紧的背景下，国产硅片与刻蚀硅因安全可靠且具备价格向上空间，有望迎来放量增长，全球半导体设备销售额2025年高达1,255亿美元，并有望在2027年进一步提升至1,560亿美元，为上游耗材提供稳定需求基础 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司业务与战略发展 - 公司于2026年1月完成对DGT 70%控制权的收购交割，成功延伸至全球刻蚀硅零部件市场 [1] - 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，正加码12英寸硅抛光片平台，产能已达15万片/月，并计划逐步提升至30万片/月 [2] 行业与市场环境 - 先进制程与存储晶圆厂扩产加速，国产硅片与刻蚀硅因供应链安全可靠且具备价格向上空间，国产化供应空间倍增 [2] - 根据SEMI数据，全球半导体设备销售额在2025年达1,255亿美元，2027年有望提升至1,560亿美元，为上游耗材提供稳定需求 [2] 财务预测与估值 - 预计公司2025E-2027E营业收入分别为10.05亿元、12.62亿元、14.24亿元，归母净利润分别为2.09亿元、2.60亿元、2.99亿元，对应增长率分别为0.93%、25.58%、12.78%和-10.14%、24.22%、15.09% [3][8] - 报告发布日（2026年3月3日）公司收盘价为15.27元，总市值190.92亿元，总股本12.50亿股 [4] - 近期股价表现方面，过去1个月、3个月、12个月的绝对收益分别为8%、24%、35%，相对收益分别为7%、19%、14% [7] 关键财务指标预测 - 盈利能力方面，预计2025E-2027E毛利率稳定在36.7%-37.0%区间，净利润率在20.6%-21.0%区间 [8][9] - 运营效率方面，预计应收账款周转天数从2025E的72.44天改善至2027E的55.47天，存货周转天数从2025E的109.52天改善至2027E的84.39天 [9] - 估值指标方面，预计2025E-2027E市盈率（P/E）分别为91.23倍、73.44倍、63.81倍，市净率（P/B）分别为4.22倍、4.06倍、3.90倍 [8][9]