报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [5][11] 报告的核心观点 - 公司2025年业绩实现快速增长，营收46.05亿元，同比增长27.75%，归母净利润4.81亿元，同比增长20.15% [1][2] - 业绩增长受益于人工智能、5G通信、云计算等下游需求增长带动的全球晶圆及芯片产量提升，公司超高纯金属溅射靶材收入增长，同时半导体精密零部件业务作为第二增长曲线持续放量 [2] - 2026年靶材行业有望迎来景气度上行期，主要受供给端原材料成本上涨及出口管制、需求端先进制程发展驱动，公司有望受益于行业涨价潮 [3] - 半导体精密零部件业务下游需求旺盛，受益于中国大陆半导体设备大规模支出及晶圆产能扩张，公司该业务在2026年有望持续放量 [4][11] - 公司是国内半导体靶材龙头，通过收购凯德石英控股权完善石英件布局，半导体零部件业务持续发力 [11] 根据相关目录分别进行总结 2025年度业绩表现 - 2025年实现营业收入46.05亿元，同比增长27.75% [1][2] - 2025年实现营业利润5.41亿元，同比增长41.13% [2] - 2025年实现归母净利润4.81亿元，同比增长20.15% [1][2] 靶材业务分析与展望 - 2025年靶材收入增长受益于全球晶圆及芯片产量提升并向先进制程发展 [2] - 2026年第一季度电子靶材企业已普遍提价，常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅达60%-70% [3] - 供给端：全球高端靶材市场由海外巨头主导，但受地缘政治影响，日本头部企业存在关键原材料（如钨、稀土、镓、锗）断供风险；同时，金属成本（尤其是铜和钨）大幅上涨推动靶材收入增长超过销量增长 [3] - 需求端：全球半导体溅射靶材市场规模预计至2027年将达到251.10亿元 [3] - 基于当前供需关系，靶材行业有望迎来景气度上行期 [3] 半导体精密零部件业务分析与展望 - 该业务需求来自半导体设备制造商和晶圆制造商的维护替换 [4] - 下游需求旺盛：中国大陆稳居全球半导体设备支出最大市场，2022年至2024年支出从282.70亿美元增长至495.50亿美元，预计2026年仍将保持360亿美元的大规模支出；同时，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，并有望在2030年成为全球最大晶圆代工产能地 [4][11] - 公司产品已进入半导体产业链客户核心供应链，应用于PVD、CVD、蚀刻机等设备，实现多品类精密零部件在核心工艺环节的应用 [11] - 2026年公司半导体精密零部件业务有望持续迎来放量 [11] 公司财务预测与估值 - 盈利预测：预计2025-2027年归母净利润分别为5.09亿元、7.30亿元、9.42亿元，对应每股收益（EPS）分别为1.92元、2.75元、3.55元 [11][13] - 营收预测：预计2025-2027年营业收入分别为46.46亿元、61.60亿元、80.49亿元 [13] - 估值指标：基于预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为78.17倍、54.49倍、42.25倍 [13] 公司基本情况与市场数据 - 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等 [6] - 交易数据：总市值398.01亿元，流通市值331.76亿元，52周股价区间为66.8元至163.0元 [6] - 股价表现：报告期内（过去52周）公司股价相对沪深300指数表现出色 [8]