长川科技(300604):盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升

报告核心评级与观点 - 报告对长川科技的投资评级为“买入”并维持该评级 [1] - 报告核心观点认为长川科技作为盛合晶微核心设备供应商和SoC测试机龙头 将受益于AI芯片测试需求提升 半导体设备“去日化”趋势以及下游封测厂资本开支增加 [1][7] 行业与市场机遇 - AI芯片测试难度提升 对测试机提出更高要求 用量和价格均大幅提升 2018-2025年全球SoC测试机销售额在半导体测试机总销售额的占比从23%跃升至60%以上 AI大模型爆发成为SoC测试机最强增长引擎 [7] - 中日关系进一步紧张 继“去美化”后“去日化”有望提上日程 日本半导体设备龙头主要集中于测试机等领域 利好相对应的国产设备商如长川科技 [7] - 盛合晶微IPO已于2026年2月25日过会 拟募集资金48亿元投资于先进封装项目 其2025年1-6月前五大设备采购中测试机采购金额占比高达53% 伴随其上市融资扩产 先进封测设备商有望充分受益 [7] 公司财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为3,642百万元 同比增长105.15% 归母净利润为458.43百万元 同比增长915.14% [1] - 报告预测公司2025年至2027年营业总收入分别为6,697百万元 11,409百万元 14,333百万元 同比增速分别为83.91% 70.36% 25.62% [1] - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为1,253.18百万元 2,296.78百万元 2,936.91百万元 同比增速分别为173.36% 83.28% 27.87% [1] - 报告预测公司2025年至2027年每股收益分别为1.98元 3.62元 4.63元 对应市盈率分别为65.36倍 35.66倍 27.89倍 [1] - 报告预测公司毛利率将从2024年的54.85%持续提升至2027年的59.37% 归母净利率将从2024年的12.59%提升至2027年的20.49% [8] 公司估值与市场数据 - 报告发布时公司收盘价为130.85元 总市值为83,011.58百万元 市净率为19.19倍 [5] - 公司最新每股净资产为6.82元 资产负债率为51.23% [6]

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