行业投资评级与核心观点 - 报告整体看好AI及电子板块，中长期继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [4][26] 行业核心观点总结 - AI算力需求强劲，ASIC定制芯片高速增长：博通FY26Q1 AI收入达84亿美元，同比+106%，Q2指引达107亿美元，同比+140% [2]。其ASIC定制芯片业务已获得六家客户（谷歌、Anthropic、Meta、OpenAI等），预计2026-2027年将迎来爆发式增长，谷歌TPU、Meta及OpenAI的ASIC预计在2027年达到数GW部署规模 [2][26]。 - AI驱动PCB/覆铜板价量齐升：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产 [4]。覆铜板拉货紧张程度升级，中低端原材料和覆铜板涨价在即 [6]。台系覆铜板厂商月度营收同比增速最高达近70% [15]。 - 存储板块景气度上行：NAND价格持续上涨，三星电子计划第二季价格涨幅与第一季相近（第一季已上调100%），意味着价格较去年底累计上涨两倍 [2]。Server DRAM合约价涨势转强，2025年第四季价格涨幅预期从8-13%上修至18-23% [20]。行业进入“价量齐升”趋势向上阶段 [20][31]。 - 半导体设备与材料国产化加速：全球半导体设备出货金额2025年第二季度达330.7亿美元，同比+24% [24]。在美日荷出口管制背景下，半导体产业链逆全球化，设备、材料、零部件自主可控逻辑加强，国产化加速 [23]。中国大陆2025年第二季度半导体设备支出为113.6亿美元，同比-7%；中国台湾为87.7亿美元，同比+125% [24]。 - 霍尔木兹海峡封锁的潜在影响与机遇：长期封锁可能冲击亚洲半导体行业，导致能源成本上升、原材料上涨及半导体全面缺货涨价 [2]。中国大陆成熟制程、功率半导体、模拟芯片和封测等环节有望保持低成本优势，国产替代和订单转移可能加速 [2]。 - 消费电子端侧AI应用拓展：看好苹果产业链及以智能眼镜为主的端侧应用。AI手机带动算力与运行内存提升，推动PCB、散热、电池等组件迭代 [5]。多家厂商发布AI智能眼镜，端侧应用产品加速覆盖AIPin、智能桌面、智能家居等 [5]。 细分行业景气度与观点 - 消费电子：景气指标“稳健向上”。AI应用落地场景拓展，重点看好苹果链及智能眼镜 [4][5]。 - PCB：景气指标“加速向上”。产业链保持高景气度，覆铜板涨价斜率有望变高 [4][6]。 - 半导体芯片：景气指标“稳健向上”。持续看好景气上行的存储板块 [4][20]。 - 半导体代工/设备/材料/零部件：景气指标“稳健向上”。制裁密集落地，自主可控逻辑加强 [4][23]。 - 显示：景气指标“底部企稳”。LCD面板价格企稳，OLED看好上游国产化机会 [4][18][19]。 - 被动元件：景气指标“稳健向上”。AI端侧升级带来MLCC等用量和价格提升 [4][18]。 - 封测：景气指标“稳健向上”。先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [4][23]。 重点公司动态与观点 - 胜宏科技：2025年预计净利润41.6-45.6亿元，同比+260.35%-295%，受益于AI算力与数据中心需求 [27]。 - 北方华创：半导体装备产品技术领先，平台化布局完善，通过并购进一步丰富产品线 [28]。 - 中微公司：高端刻蚀设备增长显著，发布多款新产品加速向平台化转型，并计划收购杭州众硅股权 [28][29]。 - 兆易创新：公司步入上行周期，25Q3毛利率环比改善3.71个百分点。在Nor Flash全球排名第二，受益于存储“价量齐升”及国产替代 [31]。 - 三环集团：AI需求带动SOFC（固体氧化物燃料电池）业务增长，MLCC产品向高容化、微型化发展 [33]。 - 江丰电子：布局静电吸盘业务以应对国产化迫切需求，计划募资不超过19.48亿元用于相关产业化项目 [34]。 近期市场行情回顾 - 本周（2026.03.02-03.06）电子行业涨跌幅为-5.07%，在申万一级行业中排名靠后 [35]。 - 电子细分板块中，LED、品牌消费电子、面板涨幅居前；电子化学品、集成电路封测、半导体材料跌幅居后 [37]。 - 个股方面，派瑞股份、华灿光电、苏州天脉涨幅居前；环旭电子、汇创达、捷荣技术等跌幅居前 [39]。