投资评级与核心观点 - 报告对广合科技(1989.HK)的IPO给出“建议申购”的投资评级 [1][4] - 核心观点:公司港股发行价较A股价格有显著折让,且估值具备一定的安全边际,建议申购,但需关注大盘变动对打新的影响 [4] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板(PCB)的研发、生产及销售 [2] - 以2022年至2024年的算力服务器PCB累计收入计,公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三 [2] 行业前景与市场规模 - 全球PCB市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元,期间年复合增长率为4.9% [3] - 预计2024年至2029年全球PCB市场规模年复合增长率将达到4.5%,主要受数据中心、AI、自动驾驶、AR/VR等新兴应用驱动 [3] - 预计到2029年,多层PCB和HDI PCB的销售额将分别达到436.0亿美元和169.0亿美元,2024年至2029年的年复合增长率分别为3.5%和5.7% [3] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币2,412.4百万元增长至2024年的人民币3,734.3百万元 [3] - 公司净利润从2022年的人民币279.65百万元增长至2024年的人民币680.26百万元 [3] - 截至2025年9月30日止九个月,公司收入为人民币3,835.1百万元,净利润为人民币718.06百万元 [3] 估值分析与申购详情 - 港股最高发行价为71.88港元/股,相当于公司A股2026年3月11日收盘价(124.1元人民币/股)的50% [4] - 该发行价对应Wind一致预期的2026年市盈率(PE)约为20倍 [4] - 本次IPO集资净额(扣除包销费及佣金,按中间价计算)为31.754亿港元 [1] - 招股总数为4,600万股,其中90%为国际配售,10%为公开发售 [1] - 每手股数为100股,入场费为7,260.49港元 [1] 可比公司估值参考 - 报告列举了部分电子元件行业港股上市公司的估值作为参考,包括建滔积层板(1888.HK)、高伟电子(1415.HK)和鸿腾精密(6088.HK) [6]
广合科技(01989):IPO申购指南