行业投资评级 - 行业评级为“买入” [2] 核心观点 - CCL（覆铜板）厂商顺价打开原材料上涨空间，涨价预期加剧供需紧缺，预计将进一步放大电子电路铜箔供需缺口 [6] - 铜箔行业需求持续增长而供给扩产意愿不足，奠定加工费上涨和盈利修复的基础 [6] - 国产铜箔厂商有望跟随海外厂商提价，看好电子电路铜箔全系列产品提价 [6] - 电子电路铜箔涨价亦有望带动锂电铜箔涨价 [6] 行业需求分析 - 锂电铜箔需求：2025年中国锂电铜箔出货量为94万吨，预计2026年增长至115-120万吨 [6] - 电子电路铜箔需求：2025年中国电子电路铜箔需求为40.4万吨，预计2026年增长至44.4万吨 [6] - 高端需求结构：与AI相关的高端需求（RTF和HVLP铜箔）仍以日本和中国台湾厂商为主，2025年电子铜箔进口总量为7.9万吨 [6] 行业供给与成本分析 - 供给扩产意愿：由于铜箔单万吨投资额较高，当前单吨盈利仅为微利水平，投资回收期过长，铜箔厂商扩产意愿不足 [6] - 成本传导事件：2026年3月10日，CCL巨头建滔集团因原材料及加工成本攀升，对所有厚度规格产品同步提价10% [6] - 海外涨价先例：2025年日本三井金属高阶铜箔向客户平均涨价约15%，中国台湾厂商也提出涨价，反映高阶铜箔供不应求 [6] 产品价格展望 - 电子电路铜箔：预计HVLP、RTF和HTE铜箔均有望提价，其中HVLP因良率偏低且需求旺盛，涨价幅度可能高于RTF和HTE [6] - 锂电铜箔：2025年12月锂电铜箔产能利用率达90.35%，叠加新增供给不足及可能转产至电子电路铜箔，未来亦有望出现涨价 [6] - 转产可行性：锂电6微米产线可转产至HTE铜箔产线，但需要新增表面处理机，转产可能加剧锂电铜箔供需紧张 [6] 投资建议与关注公司 - 推荐德福科技：铜箔产能位于内资铜箔企业第一梯队，充分受益于铜箔涨价；载体铜箔通过存储龙头验证 [6] - 关注铜冠铜箔：在电子电路铜箔领域积累丰富 [6] - 关注嘉元科技：锂电铜箔与宁德时代深度合作；收购恩达通布局光模块 [6] - 关注诺德股份：锂电4.5微米产品领先；布局RTF和HVLP产品 [6] - 关注中一科技 [6] 重点公司估值示例（德福科技） - 股票代码：301511.SZ [7] - 最新收盘价：39.28 CNY [7] - 评级：买入 [7] - 合理价值：24.77 元/股 [7] - 预测EPS：2025E为0.18元，2026E为0.50元 [7] - 预测PE：2025E为218.22倍，2026E为78.56倍 [7] - 预测ROE：2025E为2.80%，2026E为7.20% [7]