报告公司投资评级 - 买入（维持） [4] 报告核心观点 - 公司作为国产PCB龙头，深度受益于AI大周期，2025年业绩表现强劲，营收与利润均实现高速增长，且未来增长动力明确，因此维持“买入”评级 [4][6][11] 公司基本状况与财务预测 - 截至2026年3月12日，公司总股本为681.17百万股，流通股本为664.81百万股，股价为252.61元，总市值为172,069.49百万元，流通市值为167,937.52百万元 [2] - 2025年公司实现营业收入236.47亿元，同比增长32.05%，实现归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [6] - 2025年第四季度，公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.4%，实现归母净利润9.5亿元，同比增长143.87% [6] - 报告预测公司2026至2028年营业收入分别为314.61亿元、400.04亿元、493.04亿元，对应增长率分别为33%、27%、23% [4] - 报告预测公司2026至2028年归母净利润分别为57.01亿元、84.77亿元、113.38亿元，对应增长率分别为74%、49%、34% [4] - 报告预测公司2026至2028年每股收益（EPS）分别为8.37元、12.45元、16.65元 [4] - 报告预测公司2026至2028年市盈率（P/E）分别为30.2倍、20.3倍、15.2倍 [4] PCB业务分析 - 2025年PCB业务收入为143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点 [8] - 在通信领域，受益于高速交换机、光模块需求显著增长，公司推动产品结构优化，订单规模大幅增长 [8] - 在数据中心领域，公司深度受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力 [8] - 公司通过技术改造和数字化管理提升产能效率，泰国工厂及南通四期项目均于2025年下半年顺利投产 [8] 封装基板业务分析 - 2025年封装基板业务收入为41.48亿元，同比增长30.8%，毛利率为22.58%，同比提升4.43个百分点 [10] - 在BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产，FC-CSP及RF射频类产品竞争力持续增强 [10] - 在FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进，该领域国产化率极低，有望成为公司未来最重要的增长极 [10]