报告投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 核心观点总结 - 公司作为AI PCB龙头，深度把握AI发展机遇，高资本开支投入将支撑产能快速扩建，以覆盖未来AI PCB强需求，新建产能释放后有望带来业绩高增长 [3] - 公司2025年业绩实现高速增长，主要系成功抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化，高端产品占比显著提升 [1] - 公司坚持创新驱动，强化技术壁垒，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户的战略合作 [2] - 预计公司2026/2027/2028年营收有望达340/544/736亿元，归母净利润达98/170/228亿元 [3] 财务与经营业绩总结 - 2025年全年业绩：实现营收192.92亿元，同比增长79.77%；实现归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%；毛利率为35.22%，同比提升12.5个百分点；净利率为22.35%，同比提升11.6个百分点 [1] - 2025年第四季度业绩：实现营收51.75亿元，同比增长70.58%，环比增长1.74%；实现归母净利润10.67亿元，同比增长173.76%，环比下降3.14%；毛利率为33.51%，同比提升7.81个百分点，环比下降1.68个百分点；净利率为20.62%，同比提升7.77个百分点，环比下降1.04个百分点 [1] - 2025年研发投入：累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%，聚焦AI算力、自动驾驶、机器人等前沿领域，开展87个研发项目 [2] - 2026年资本开支计划：公司及子公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产投资计划不超过180亿元，用于新厂房建设、设备购置及产线升级；股权投资计划不超过20亿元 [3] - 历史及预测财务数据： - 营收：2024A为107.31亿元，2025A为192.92亿元，预计2026E/2027E/2028E分别为340.32亿元、544.13亿元、735.99亿元 [5][10] - 归母净利润：2024A为11.54亿元，2025A为43.12亿元，预计2026E/2027E/2028E分别为98.01亿元、169.97亿元、228.43亿元 [5][10] - 每股收益（最新摊薄）：2024A为1.32元，2025A为4.94元，预计2026E/2027E/2028E分别为11.23元、19.48元、26.18元 [5][10] - 净资产收益率（ROE）：2024A为12.9%，2025A为25.9%，预计2026E/2027E/2028E分别为43.6%、52.1%、49.4% [5][10] - 估值：基于2026年3月13日收盘价278.23元，对应2025A/2026E/2027E/2028E的市盈率（P/E）分别为56.3倍、24.8倍、14.3倍、10.6倍 [5][6] 技术与市场地位总结 - 技术能力：公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业 [2] - 市场地位：根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名 [2] - 产品与应用：在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，并加速布局下一代产品以支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台 [1][2]