报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][10] 报告核心观点 - 公司业绩高速增长，2025年营收236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [6][9] - 公司成功把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，产品结构优化，运营效能提升 [9] - AI算力基础设施需求高增驱动公司PCB及封装基板业务放量，公司是核心受益者 [9][10] - 封装基板产品线能力持续提升，新客户新产品陆续导入，存储类、FC-CSP类、FC-BGA类产品取得进展 [10] - 基于最新财报及产能建设进度，分析师调升了未来盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为53.41/68.97/89.09亿元 [10] 公司财务与业绩表现 - 2025年业绩：营收236.47亿元(YoY +32.05%)，归母净利润32.76亿元(YoY +74.47%)，整体毛利率28.32%(YoY +3.49pct)，净利率13.86%(YoY +3.37pct) [6][9] - 分业务表现： - PCB业务：收入143.59亿元(YoY +36.84%)，占总营收60.73%，毛利率35.53%(YoY +3.91pct) [9] - IC载板业务：收入41.48亿元(YoY +30.80%)，占总营收17.54%，毛利率22.58%(YoY +4.43pct) [9] - 电子装联业务：收入30.75亿元(YoY +8.93%)，占总营收13.00%，毛利率15.00%(YoY +0.60pct) [9] - 费用控制：2025年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.61%(-0.09pct YoY)、4.50%(+0.45pct YoY)、6.73%(-0.37pct YoY)、0.21%(-0.05pct YoY)，成本控制较好 [9] - 盈利预测：预计2026-2028年营收分别为319.23/415.00/539.51亿元，归母净利润分别为53.41/68.97/89.09亿元，对应EPS为7.84/10.12/13.08元 [8][10] - 盈利能力展望：预计2026-2028年毛利率稳定在31.0%，净利率提升至16.7%/16.6%/16.5%，ROE提升至23.4%/24.6%/25.6% [8][11] - 股东回报：公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税） [6] 业务进展与行业机遇 - 行业趋势：2025年全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，增长主要来自数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施需求 [9] - 技术趋势：PCB产业向高频高速、高精密度、高集成化发展，预计未来五年18层及以上高多层板、HDI板、封装基板复合增速分别为21.7%、9.2%、10.9% [9] - 封装基板进展： - BT类：存储类产品制造能力突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产；处理器芯片类(FC-CSP)工艺能力提升；RF射频类新客户新产品陆续导入 [10] - FC-BGA类：22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进 [10] - 增长动力：公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [9] 估值与财务预测摘要 - 当前股价：256元 [1] - 估值指标：基于2025年业绩，当前PE为53.2倍，PB为10.2倍 [8] - 预测估值：预计2026-2028年PE分别为32.7/25.3/19.6倍，PB分别为7.6/6.2/5.0倍 [8][11] - 关键财务比率预测： - 成长性：预计2026-2028年营收增速为35.0%/30.0%/30.0%，归母净利润增速为63.0%/29.1%/29.2% [8][11] - 偿债能力：预计资产负债率从2025年的43.8%逐步下降至2028年的39.6% [11] - 营运能力：预计总资产周转率维持在0.8-0.9次，应收账款周转率稳定在3.8次左右 [11] 1. 公司基本面数据 - 公司总股本6.81亿股，流通A股6.65亿股，总市值1744亿元，流通市值1702亿元 [1] - 每股净资产25.18元，资产负债率43.8% [1] - 实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会 [1]