报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [1][11] 核心观点 - 公司业绩高速增长，2025年营业总收入为14.08亿元，同比增长47.61%，归母净利润2.90亿元，同比增长80.42% [3] - AI算力需求驱动高端PCB与先进封装产业扩张，为公司的直写光刻设备带来广阔市场空间，构成“PCB+泛半导体”双轮驱动格局 [4][5][7] - 公司技术积累深厚，产品体系完善，在高端PCB市场具备优势，并积极向泛半导体领域延伸，全球化布局成效显著 [7][8][9][10] - 预测公司2026-2028年收入与利润将持续高增长，未来三年归母净利润复合增长率显著 [11][13] 行业与市场机遇 - AI服务器、数据中心、新能源汽车及高端通信设备普及，推动对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求提升，PCB及泛半导体装备处于中长期景气周期 [4] - 直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势，在高端PCB制造环节渗透率持续提升 [4] - 半导体先进封装（如Fan-Out, 2.5D/3D）产业发展，为直写光刻设备打开新的应用场景，提供重要增量空间 [5] - 在全球产业链重构及国产化进程加快的背景下，国内电子制造企业对核心装备自主可控诉求提升，政策支持、市场需求及供应链安全共同推动国产装备替代加速 [5] 公司核心竞争力 - 技术积累与产品：长期专注微纳直写光刻技术，是国内较早实现规模化应用的企业之一，在高分辨率成像、多光学引擎并行扫描等关键技术有系统性积累 [7] 截至2025年上半年，累计获得知识产权274项，其中发明专利79项 [8] - 市场与客户：PCB设备已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端市场，具备较强客户基础和市场认可度 [7] - 服务与响应：建立了覆盖国内主要电子信息产业集聚区的技术服务网络，可为国内客户提供7×24小时技术支持，相比海外厂商具备本土化服务优势 [8] - 全球化与运营：全球化战略成效显著，泰国子公司发挥区域枢纽作用，东南亚市场订单向好，产品出口至日本、越南等多个国家和地区 [9][10] 公司不断完善产能布局与供应链管理，在订单增长背景下具备较强履约保障能力 [10] 财务表现与预测 - 历史业绩：2025年营业总收入1,408百万元，同比增长47.6%；归母净利润290百万元，同比增长80.4%；毛利率40.2%，净利率20.6% [13][14] - 收入预测：预测2026-2028年收入分别为2,119、2,766、3,537百万元，同比增长50.5%、30.5%、27.9% [11][13] - 利润预测：预测2026-2028年归母净利润分别为492、643、824百万元，同比增长69.6%、30.7%、28.2% [11][13] - 每股收益与估值：预测2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为3.73、4.88、6.26元，当前股价对应市盈率（PE）分别为47.8、36.6、28.5倍 [11][13][14] - 盈利能力指标：预测净资产收益率（ROE）将从2025年的12.6%提升至2028年的19.9% [13][14]