投资评级 - 对晶方科技给予“买入”评级，并维持该评级 [1][8] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点是晶方科技凭借“车规CIS与光学器件双轮驱动”，实现业绩跃升 [4] - 预计晶方科技2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元 [8] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为30.65元，总市值200亿元，市盈率为53.77，资产负债率为10.2% [3] - 52周内股价最高/最低价分别为35.22元/25.62元 [3] 主营业务与技术优势 - 公司聚焦智能传感器市场，是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的全球领先者，封装产品包括CIS芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等 [4] - 2025年，公司芯片封装及测试业务实现收入11.35亿元，同比增长49.90% [4] - 在汽车智能化领域，公司通过优化TSV-STACK等工艺，提升在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模 [4] - 在安防、智能手机等领域巩固市场占有率并向中高像素产品拓展，并在AI眼镜、机器人等新兴领域实现商业化量产 [4] 光学器件业务与并购整合 - 通过并购荷兰ANTERYON公司，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有晶圆级光学微型器件核心制造能力 [5] - 2025年，公司光学及其他收入为3.24亿元，同比增长10.54% [5] - 公司正拓展SIL光学技术，推动光学能力向集成化、可编程化发展，以把握人工智能带来的市场机遇 [5] 新技术拓展与全球化布局 - 公司加强与以色列VisIC公司的协同，拓展高功率氮化镓技术，布局三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的应用 [6] - 为应对国际贸易形势，公司正积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化技术平台以贴近海外客户 [6] 财务预测与盈利展望 - 预计公司2025-2028年营业收入分别为14.74亿元、20.27亿元、25.90亿元、32.81亿元，对应增长率分别为30.44%、37.56%、27.74%、26.71% [10][13] - 预计公司2025-2028年归属母公司净利润分别为3.70亿元、5.45亿元、7.06亿元、9.04亿元，对应增长率分别为46.23%、47.48%、29.52%、28.07% [10][13] - 预计公司2025-2028年每股收益分别为0.57元、0.84元、1.08元、1.39元 [10][13] - 预计公司2025-2028年毛利率将稳步提升，分别为47.1%、48.3%、48.5%、48.6% [13] - 预计公司2025-2028年净利率将稳步提升，分别为25.1%、26.9%、27.3%、27.6% [13]