投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [1][11] 核心观点 - 公司业绩高增，AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量，首次覆盖给予“买入”评级 [1] - 下游AI算力需求引爆高端PCB扩产，先进封装为直写光刻设备打开新场景，国产替代加速，多重动力推动行业长期成长 [4][5][6] - 公司光刻技术积累深厚，产品体系完善，构建“PCB+泛半导体”双轮驱动格局，全球化战略成效显著，运营效率有望提升 [7][8][9][10] - 预测2026-2028年业绩持续高增长，当前股价对应PE估值分别为47.8倍、36.6倍、28.5倍 [11] 公司业绩与市场表现 - 2025年公司营业总收入为14.08亿元，同比增长47.61% [3] - 2025年归母净利润为2.90亿元，同比增长80.42% [3] - 2025年扣非归母净利润为2.76亿元，同比增长86% [3] - 截至2026年3月16日，当前股价178.48元，总市值235亿元 [1] 行业驱动因素 - AI服务器与数据中心建设推动高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品需求提升 [4] - 直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活等优势，在高端PCB制造中渗透率持续提升 [4] - 半导体先进封装（如Fan-Out、2.5D/3D）产业发展，为直写光刻设备打开新的应用场景 [5] - 全球产业链重构及国产化进程加快，国内电子制造企业对核心装备自主可控需求提升，推动国产装备替代加速 [5] 公司核心竞争力 - 长期专注于微纳直写光刻技术，是国内较早实现该类设备规模化应用的企业之一 [7] - 在PCB直接成像设备领域，于高分辨率成像、多光学引擎并行扫描等关键技术形成系统性积累 [7] - 产品已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端PCB市场，并向先进封装、IC载板等泛半导体领域延伸，构建“PCB+泛半导体”双轮驱动格局 [7] - 截至2025年上半年，累计获得知识产权274项，其中发明专利79项 [8] - 已形成涵盖系统集成、紫外光学及光源、高精度高速自动对焦等在内的核心技术体系 [8] - 建立覆盖国内主要电子信息产业区的专业服务网络，可提供7×24小时本土化技术支持，形成服务竞争优势 [8] - 全球化战略成效显著，泰国子公司发挥枢纽作用，产品出口至日本、越南等地，海外业务大幅增长 [9][10] 财务预测 - 预测2026年主营收入为21.19亿元，同比增长50.5%；归母净利润为4.92亿元，同比增长69.6% [11][13] - 预测2027年主营收入为27.66亿元，同比增长30.5%；归母净利润为6.43亿元，同比增长30.7% [11][13] - 预测2028年主营收入为35.37亿元，同比增长27.9%；归母净利润为8.24亿元，同比增长28.2% [11][13] - 预测2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为3.73元、4.88元、6.26元 [11] - 预测2026-2028年毛利率稳定在约40.2%-40.4%，净利率提升至约23.2%-23.3% [14] - 预测2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为17.8%、19.1%、19.9% [13][14] - 基于当前股价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为47.8倍、36.6倍、28.5倍 [11]