报告投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] - 板块评级：强于大市[1] - 目标公司：深南电路 (002916.SZ)[1] - 报告发布日市场价格：人民币254.40元[1] 报告核心观点 - 报告认为深南电路2025年业绩实现高增长，并有望在人工智能（AI）、通信、汽车三大领域驱动下，实现印刷电路板（PCB）业务持续高增长，同时封装基板业务技术突破与客户导入加速[3] - 报告核心逻辑是公司作为PCB行业龙头，将充分受益于全球AI算力基础设施建设的浪潮，同时通过产能释放和技术升级巩固增长动力[3][8] 财务预测与估值调整 - 报告调整了公司2026年和2027年的盈利预测，将2026年每股收益（EPS）预估调整为8.54元，2027年EPS预估调整为11.27元，并首次给出2028年EPS预估为13.90元[5][7] - 基于2026年3月17日总市值约1733亿元人民币计算，对应2026/2027/2028年市盈率（PE）分别为29.8倍、22.6倍和18.3倍[5] - 报告预测公司2026至2028年营业收入将持续增长，预计分别为318.52亿元、398.85亿元和476.23亿元，同比增长率分别为34.7%、25.2%和19.4%[7] - 报告预测公司2026至2028年归母净利润将持续增长，预计分别为58.18亿元、76.80亿元和94.71亿元，同比增长率分别为77.6%、32.0%和23.3%[7] 2025年业绩表现与行业背景 - 2025年全年，深南电路实现营收236.47亿元，同比增长32%；毛利率为28.3%，同比提升3.5个百分点；归母净利润为32.76亿元，同比增长74%[8] - 2025年第四季度，公司营收68.93亿元，环比增长9%，同比增长42%；毛利率28.6%，同比提升6.6个百分点；归母净利润9.50亿元，同比增长144%[8] - 根据Prismark数据，2025至2030年全球PCB市场规模有望从852亿美元增长至1233亿美元，年复合增长率约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业平均水平[8] 主营业务增长驱动力 - PCB业务：2025年营收143.59亿元，同比增长37%；毛利率35.5%，同比提升3.9个百分点[8] - AI/数据中心：受益于全球云服务厂商资本开支增加驱动的AI服务器及相关配套产品需求快速增长[8] - 通信领域：在有线网络接入市场，受益于高速交换机、光模块等需求增长，订单规模大幅增长[8] - 汽车领域：把握高级驾驶辅助系统（ADAS）和“三电”系统的增长机会，相关订单保持快速增长[8] - 封装基板业务：2025年营收41.48亿元，同比增长31%；毛利率22.6%，同比提升4.4个百分点[8] - BT封装基板：存储类产品制造能力持续突破，推动高端DRAM产品项目导入及量产；RF射频类产品陆续导入新客户并实现量产[8] - FC-BGA封装基板：22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进[8] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商[8] 产能与行业地位 - 公司通过技术改造打通产能瓶颈，并利用数字化和精益管理提升产出效率，为业绩增长提供支撑[8] - 泰国工厂和南通四期项目均于2025年下半年顺利投产[8] - 根据Prismark 2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[8]