投资评级 - 报告对金海通(603061)维持“买入”评级 [5][9] 核心观点 - 报告认为，在AI算力需求推动下，公司作为半导体封装和测试设备供应商正加速成长，核心驱动力在于封测需求回暖及高端测试分选机产品的快速放量 [3] - 公司2025年业绩实现高速增长，营收为6.98亿元，同比增长71.68%，归母净利润为1.77亿元，同比增长124.93% [3] - 公司通过持续的产品创新、技术迭代以及深化全球市场布局（如启用马来西亚生产运营中心）来强化其竞争力和增长潜力 [4] - 分析师预测公司未来三年将保持高增长，预计2026/2027/2028年收入分别为12.5/20/30亿元，归母净利润分别为4.3/7.5/12亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为245.67元，总市值为147亿元，总股本为0.60亿股 [2] - 52周内股价最高为303.69元，最低为70.00元 [2] - 公司资产负债率为24.9%，市盈率为80.55 [2] - 截至报告发布时，公司股价自2025年3月以来表现出显著上涨趋势 [9] 业务与产品分析 - 2025年，半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，带动测试分选机产品销量大幅提升 [3] - 公司高端产品EXCEED-9000系列（包括EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入占比从2024年的25.80%显著提升至2025年的38.98% [3] - 2025年公司完成三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机的升级，推出了32工位并行三温测试设备及升级版常高温大平台机型，提升了设备稳定性和产能 [4] - 公司产品新增了高速料盘扫描、无人化适配、芯片防氧化等功能 [4] - 公司面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已在客户处验证，Memory相关平台持续跟进市场需求 [4] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为12.53亿元、19.95亿元、30.02亿元，同比增长率分别为79.51%、59.22%、50.44% [7] - 预计公司2026/2027/2028年归属母公司净利润分别为4.26亿元、7.54亿元、12.12亿元，同比增长率分别为141.48%、76.94%、60.70% [7] - 预计公司2026/2027/2028年每股收益(EPS)分别为7.10元、12.57元、20.20元 [7] - 基于预测的市盈率(P/E)估值：2026E为34.58倍，2027E为19.54倍，2028E为12.16倍 [7] - 预计公司毛利率将从2025A的52.2%稳步提升至2028E的53.4%，净利率将从2025A的25.3%显著提升至2028E的40.4% [10] - 预计净资产收益率(ROE)将从2025A的10.9%大幅提升至2028E的32.8% [10]