投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][11] 核心观点 - 公司深耕自动化检测设备，并前瞻布局半导体业务，有望受益于新能源汽车渗透率提升及半导体设备国产替代进程 [2][3] - 消费电子业务深度绑定苹果产业链，并积极开拓华为、三星等新客户及电子雾化、穿戴医疗等新市场，同时业务从整机组装向模组段延伸以提升价值 [2] - 新能源业务方面，公司的隧道腔注液机产能较传统设备提升40%且能耗降低25%，智能充换电站产品零部件自供率高达85%，已与宁德时代、蔚来汽车等企业合作 [2] - 半导体设备业务实现技术突破，高精度共晶机核心技术达国际先进水平，已获得行业全球领军企业400G/800G批量订单，并在3C头部企业开展样机测试 [3] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入分别为65.71亿元、77.94亿元、92.50亿元，同比增长率分别为32.63%、18.62%、18.69% [4][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为5.91亿元、7.61亿元、8.78亿元，同比增长率分别为48.43%、28.63%、15.47% [4][5] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为45.25倍、35.18倍、30.47倍 [4][5] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.32元、1.70元、1.97元 [5] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为11.96%、13.80%、14.23% [5] 业务分析 消费电子自动化业务 - 产品全面覆盖手机、平板、TWS耳机、AR/MR/VR设备等全系列终端，并纵向延伸至前端零部件、模组段的组装与检测环节 [2] - 柔性模块化生产线已在手机中框组装和包装环节实现量产，真空灌胶自动化整线等设备也已量产并计划拓展至多类产品线 [2] 新能源自动化业务 - 聚焦锂电专机设备、智能充换电站设备，高速热复合切叠一体机在效率和良率上达到行业新高 [2] - 模组Pack线标准化程度≥80%且兼容多数乘用车及储能用电芯，智能充换站产品覆盖乘用车、商用车等多场景 [2] 半导体设备业务 - 聚焦光通信、3C精密组件及先进封装市场，开发共晶机、固晶机、AOI检测设备等产品 [3] - 高精度共晶机新产品星威EF8621、EH9721可满足主流光模块贴合场景，正在开发适配硅光微米级贴装精度要求的产品 [3] - 高速高精度固晶机可应用于芯片贴装、摄像头模组组装等领域 [3] 市场表现与估值数据（截至2026年3月17日） - 股票收盘价为59.91元，总市值为267.59亿元（26,758.67百万元），总股本为4.47亿股（447百万股） [11] - 近1个月、3个月、12个月的绝对收益率分别为38%、81%、76% [6] - 近1个月、3个月、12个月的相对收益率（相对于沪深300）分别为38%、80%、60% [6] - 12个月股价区间为21.96元至66.00元 [11]