投资评级 - 维持公司“增持”评级 [3] 核心观点 - 报告认为公司营收利润双高增，看好其未来PCB设备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉动 [3] - 公司深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵 [1] - 公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区 [1] 财务业绩与预测 - 2025年业绩表现：公司2025年实现营收14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42% [1] - 盈利能力提升：2025年毛利率为40.16%，同比增长3.18个百分点；净利率为20.59%，同比增长3.74个百分点 [1] - 2025年第四季度高增长：2025Q4实现营收4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%；实现归母净利润0.91亿元，同比增长1521.53%，环比增长60.48% [1] - 未来盈利预测：报告上调公司2026-2027年归母净利润预测至5.03亿元和6.70亿元（上调幅度分别为36%和40%），并新增2028年归母净利润预测为8.67亿元 [3] - 营收增长预测：预计2026-2028年营业收入分别为19.06亿元、25.89亿元、35.30亿元，对应增长率分别为35.34%、35.87%、36.35% [4] - 净利润增长预测：预计2026-2028年归母净利润增长率分别为73.64%、33.11%、29.36% [4] - 每股收益预测：预计2026-2028年EPS分别为3.82元、5.09元、6.58元 [4] 业务板块分析 PCB设备业务 - 市场高景气：PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备广泛应用于HDI、类载板、IC载板等高端制造领域 [2] - 新增长亮点：公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备成为PCB业务新的增长亮点，2025年已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段并获得认可 [2] - 客户基础深厚：公司PCB客户资源丰富，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商 [2] - 行业趋势：伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加 [2] 泛半导体设备业务 - 市场突破：2025年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列获得重大市场突破，产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向 [3] - 封装载板设备进展：公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单 [3] - 掩膜版设备进展：2025年，公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，实现规模化应用 [3] - 技术研发推进：公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利 [3] 估值与市场数据 - 估值指标：基于2026年3月18日股价，报告给出公司2025-2028年预测市盈率（P/E）分别为81倍、46倍、35倍、27倍；预测市净率（P/B）分别为10.1倍、8.6倍、7.1倍、5.8倍 [4][11] - 市场数据：公司总股本1.32亿股，总市值233.71亿元，一年股价区间为55.66元至205.80元 [5] - 股价表现：近一年公司股价绝对收益为154.80%，相对收益为139.09% [7]