报告投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 报告核心观点 - 半导体设备市场维持高景气，AI/HPC投资是核心驱动力，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57% [1] - 中国半导体产能与设备市场份额持续提升，中国晶圆产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额从20%增长到32%，预计到2027年中国大陆半导体设备市场将接近全球30%份额 [1] - 在半导体清洗设备领域，尤其是单片清洗设备，当前仍由海外厂商（DNS、TEL、LAM与SEMES）主导，国产化需求迫切 [1] - 盛美上海作为国内半导体清洗设备领军企业，深耕清洗设备领域，将持续受益于半导体设备国产化需求，其长期目标是占据中国清洗设备市场60%的份额 [1] - 公司产品不断迭代升级，新品市场推广顺利，预计将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 行业与市场分析 - 半导体设备市场：AI和HPC投资将推动半导体设备市场增长，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势 [1] - 中国市场份额：中国半导体设备市场份额预计将持续提升，到2027年，中国大陆半导体设备市场将接近全球30%份额 [1] - 竞争格局：在半导体清洗设备领域，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司集中度高，DNS市场份额最高 [1] - 国产化进程：在当前全球地缘冲突加剧的背景下，半导体设备国产化需求迫切，本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL [1] 公司业务进展 - 清洗设备业务：2025年清洗设备在公司营收占比为66.40%，是公司的核心业务 [1] - 前道涂胶显影Track设备：2025年第三季度推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影Track设备Ultra LITH KrF，该产品已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计2026年度将完成全生产流程测试 [2] - PECVD设备：2025年推出的Ultra PmaxTM PECVD设备在多工艺成膜上实现突破，已在公司临港测试研发线上成功完成demo测试 [2] - 其他设备：公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展 [2] - ALD设备：多种原子层沉积立式炉管（ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试 [2] 财务表现与预测 - 2025年业绩：2025年，公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，实现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05% [3] - 2026年指引：公司预计2026年实现营收82-88亿元，平均毛利率为42%-48%，研发投入占营业收入的比例为14%-19% [3] - 盈利预测：报告维持公司2026-2027年归母净利润预测为18.29亿元和22.85亿元，新增2028年归母净利润预测为26.67亿元 [3] - 历史与预测数据摘要： - 营业收入：2024年56.18亿元，2025年67.86亿元，2026年预测85.98亿元，2027年预测105.23亿元，2028年预测127.54亿元 [4] - 归母净利润：2024年11.53亿元，2025年13.96亿元，2026年预测18.29亿元，2027年预测22.85亿元，2028年预测26.67亿元 [4] - 每股收益（EPS）：2024年2.63元，2025年2.91元，2026年预测3.81元，2027年预测4.76元，2028年预测5.55元 [4] - 盈利能力指标：2025年毛利率为48.3%，归母净利润率为20.6%，ROE（摊薄）为10.36% [4][10] - 估值指标：基于2026年预测，PE为41倍，PB为5.0倍 [4][11]