报告行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[7] 报告核心观点 - 2026年GTC大会英伟达发布多项创新产品，包括Vera Rubin POD、Groq 3 LPX推理机架、Vera CPU机架及太空计算模组，这些革新将推动AI推理、Agent AI及太空算力发展，并带动PCB、液冷、供电、光通信等产业链需求[3][10][13] - 在通信架构上，短期一层scale up域内铜缆是较优解，双层架构则需铜光配合，高算力密度的Kyber架构将采用正交背板，scale out场景下CPO方案逐步成熟[3][30] - 散热方面，高密度AI场景风冷已退出，Vera Rubin POD中五种机架均采用100%全液冷[3][31] - 供电方面，800V HVDC 正从“可选”成为“AIDC标配”[3][31] - 太空算力方面，英伟达加入并优化设计，有望推动生态成熟，加速太空IDC发展[3][31] 根据目录总结 1. 英伟达新发LPX、CPU机架，推理、Agent AI、太空算力架构迎革新 - Vera Rubin POD发布：包含5种机架级系统，拥有40个机架、120万亿晶体管、近2万颗 NVIDIA芯片、1152颗 NVIDIA Rubin GPU、60 Exaflops算力及10PB/s的总scale up带宽，公司预计到2027年总订单额将达到1万亿美元（2025年预计约为5000亿美元）[13] - 推理利器Groq 3 LPX：专注低时延推理任务，单个机架包含32个液冷1U compute tray，提供315 PFLOPS AI推理算力、128GB总SRAM容量及640TB/s总scale up带宽，其LPU（LP30）带宽高达150TB/s，约为Rubin带宽的7倍，通过与Rubin GPU协同（Dynamo架构），在高端模型上相较于Blackwell可提供超35倍的每兆瓦tokens处理能力和超10倍的营收机会[10][17][20] - Vera CPU机架：包含32个液冷CPU tray，合计256颗 CPU，提供400TB内存、300TB/s内存带宽，单线程性能比传统x86 CPU提升50%，单个机架可支持超过22500个并发强化学习或Agentic沙箱环境，性能比传统机架规模CPU高效两倍且速度快50%，旨在支持大规模AI Agent部署[10][24] - 太空计算与Kyber架构：英伟达研发Space-1 Vera Rubin Module太空计算模组，并公布Rubin Ultra Kyber架构，采用正交背板互联，Kyber NVL144通过光互连支持scale up至NVL1152，算力密度持续提升[10][29] 2. 技术架构演进与产业链需求影响 - 通信架构：Scale up域内，铜缆短期是较优解；若采用双层架构则为铜+光配合；高算力密度的Kyber架构采用正交背板；Scale out场景下，CPO方案逐步成熟[3][30] - 散热架构：高密度AI场景下，风冷已彻底退出，Vera Rubin POD中五种不同机架均采用100%全液冷，将带动冷板、快接头等需求，为未来1MW级机柜铺路[3][31] - 供电架构：800V HVDC供电方案已全面落地，成为AIDC标配，多家厂商展示可为单机柜提供200-600kW稳定电力的Sidecar电源系统[3][31] - 未来产品路线：包括Rubin Ultra、LP35 LPU、Feynman GPU（2028年量产）、LP40 LPU、Rosa CPU、NVLink 8 CPO等，将持续提升网络带宽与计算性能[13][29] 相关投资标的 - PCB相关厂商：沪电股份、胜宏科技、景旺电子、深南电路、方正科技、中富电路、鹏鼎控股(买入)、东山精密(买入)等[4] - CPO相关厂商：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、天孚通信、太辰光、致尚科技、长芯博创等[4] - 液冷相关厂商：英维克、领益智造(买入)、申菱环境、高澜股份、思泉新材等[4] - 太空算力相关厂商：复旦微电(买入)、成都华微等[4]