报告投资评级 - 推荐 (维持) [1] 报告核心观点 - 公司持续深化直写光刻技术应用，凭借技术优势与国际化布局，业务前景持续向好，维持“推荐”评级 [1][8][9] - 2025年公司实现高速增长，营收同比增长47.61%至14.08亿元，归母净利润同比增长80.42%至2.90亿元，盈利能力显著提升 [4][8] - AI算力需求爆发带动高端PCB产业升级，公司订单需求旺盛，产能全年拉满，新签订单金额创历史新高，为后续业绩提供支撑 [8][9] - 公司在先进封装领域取得里程碑式进展，泛半导体业务快速增长，成为新的核心增长引擎 [8][9] - 公司全球化战略成效显著，海外业务规模大幅增长，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升 [8] 公司业绩与财务表现 - 2025年业绩：营业收入1408百万元（+47.61% YoY），归母净利润290百万元（+80.42% YoY），扣非归母净利润276百万元（+86% YoY）[4][8] - 盈利能力：2025年整体毛利率40.16%（+3.18pct YoY），净利率20.59%（+3.74pct YoY）[8] - 费用控制：2025年期间费用率17%（-1.67pct YoY），其中销售、管理、研发费用率分别为4.50%（-0.66pct）、3.38%（-1.74pct）、9.32%（-0.92pct）[8] - 2025年第四季度：营收475百万元（+101.08% YoY, +70.01% QoQ），归母净利润91百万元（+1521.53% YoY, +60.48% QoQ）[8] - 分业务表现： - PCB业务：营收1080百万元（+38.13% YoY），毛利率35.59%（+2.65pct YoY）[8] - 泛半导体业务：营收233百万元（+112.50% YoY），毛利率54.57%（-2.30pct YoY）[8] - 盈利预测：预计2026-2028年归母净利润分别为496百万元、682百万元、874百万元，对应EPS分别为3.76元、5.18元、6.63元 [6][9] - 估值水平：基于2026年3月19日收盘价，对应2026-2028年PE分别为44.8倍、32.6倍、25.4倍，PB分别为8.4倍、7.1倍、5.9倍 [6][9][11] 业务进展与竞争优势 - PCB业务高端突破：MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程应用纵深推进，性能对标国际一线品牌 [9] - 新技术突破：自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备成功突破核心技术壁垒，成为PCB业务新增长亮点 [9] - 泛半导体业务拓展：聚焦先进封装，WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产，晶圆级、板级封装设备研发与产业化持续推进，获得重复订单 [8][9] - 产能与交付：自2025年3月起产能进入超载状态并持续拉满，交付效率提升，3月单月发货量破百台创历史新高，4月交付量环比提升近三成 [9] - 国际化布局：泰国子公司发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，产品出口至日本、越南等多个国家和地区 [8] 行业趋势与增长动力 - AI算力需求：全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升 [9] - 产业链扩张：PCB产业链向海外持续扩张 [9] - 国产化进程：公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程 [9] - 产品线拓宽：公司在载板、先进封装、新型显示等领域加快布局，将进一步提高产品线覆盖广度 [9]