报告投资评级 - 买入(维持)[2] 核心观点总结 - 2025年营收与利润均符合预期,营收4.38亿元,同比+44.68%,归母净利润1.02亿元,同比增长148%[8] - 2025年第四季度营收环比显著加速,达1.22亿元,为年内季度高点,毛利率持续改善至51.8%[8] - 公司营收接近2021-22年历史高点,但产品结构发生重大变化,半导体硅零件业务连续3年快速突破,2025年下半年受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速[8] - 看好公司半导体硅零件一体化竞争力,维持2026-27年归母净利润预测2.2/3.2亿元,新增2028年营收及归母净利润预测11.7/4.0亿元[8] 财务表现与预测 - 2025年业绩:营业总收入4.38亿元,同比增长44.7%;归母净利润1.02亿元,同比增长148.0%;毛利率44.8%[7] - 2025年第四季度业绩:营收1.22亿元,环比增长显著;归母净利润0.31亿元,为年内季度高点[8] - 未来盈利预测: - 2026年预测:营业总收入7.52亿元,同比增长71.6%;归母净利润2.22亿元,同比增长117.6%;毛利率47.8%[7] - 2027年预测:营业总收入9.96亿元,同比增长32.5%;归母净利润3.16亿元,同比增长42.5%;毛利率49.4%[7] - 2028年预测:营业总收入11.70亿元,同比增长17.4%;归母净利润3.99亿元,同比增长26.2%;毛利率50.8%[7] 业务与技术分析 - 刻蚀硅材料业务:主要产品用于刻蚀设备上下电极及外套环等,据公司年报,该材料市场规模约4-5亿美元,硅电极市场规模约10-15亿美元[8] - 技术领先性:核心团队具有20余年海外从业经验,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求[8] - 产能情况:2023年1月产能约500吨/年;2023年定增募集3亿元拟新增393吨(折合1,145,710mm)产能,截至2026年1月投入进度39.37%[8] 硅零部件业务进展 - 产能与认证:2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货;2023年通过多家晶圆厂认证[8] - 市场地位:是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商[8] - 财务表现:2024、2025年硅零部件营收分别为1.18亿元、2.37亿元;毛利率分别为40%、54%,技术优势与规模效应强化[8] 半导体硅片业务 - 产能建设:IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2022年已建成5万片/月产能[8] - 客户进展:2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单[8]
神工股份(688233):25Q4营收环比显著修复,硅零部件连续3年高增