行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - NVIDIA在GTC 2026大会上发布了多项全栈AI技术成果，包括Vera Rubin全栈AI计算平台、下一代Feynman架构路径、Groq 3 LPU推理芯片以及NemoClaw平台，为全球AI产业指明了核心技术方向 [2][5] - 这些技术创新有望带动LPU配套片上SRAM、全新液冷散热方案、CPO光芯片等产业链环节迎来中长期发展机遇 [2][37] NVIDIA GTC 2026 核心技术发布总结 - Vera Rubin全栈AI计算平台发布：平台搭载自研Vera CPU与Groq 3 LPU，构建“CPU+GPU+LPU”全栈协同体系，采用100%全液冷架构，并推出已量产的CPO光电共封装Spectrum-X交换机 [2] - GPU架构持续迭代：从早期的Tesla、Fermi向Vera Rubin、Feynman升级，完成了从通用计算向AI原生算力的架构代际升级 [2][6] - 下一代Feynman架构披露：采用台积电1.6nm A16制程，集成光通信技术，主打AI推理场景，预计2028年上市 [2][10] - Vera CPU性能跃升：内置88颗自研Olympus核心，拥有176线程，内存带宽达1.2 TB/s，系统内存最高1.5 TB（为前代Grace CPU的3倍），核心算力和数据压缩性能较Grace CPU实现2倍跃升 [15][19] - Groq 3 LPU填补推理短板：专为极致低延迟推理设计，内置500 MB片上SRAM，提供高达150 TB/s的片上带宽，FP8算力达1.2 PFLOPs [21] - Groq 3 LPX推理加速器机架：单机架集成256颗LPU，合计提供128 GB片上SRAM与640 TB/s机架级带宽，实现高吞吐与低延迟推理 [24][25] - 新型液冷技术优势：Vera Rubin采用100%全液冷架构，以45℃温水冷却，据NVIDIA数据，相比风冷方案，液冷可将GPU温度降低9-17°C，节点功耗降低1.0 kW（降幅16%），压力测试吞吐量提升17% [26][27] - CPO（光电共封装）技术突破：推出全球首款CPO Spectrum-X以太网交换机，通过铜缆与光学并行的扩展方案，可将系统规模从NVL72拓展至NVL576（Rubin平台）乃至NVL1152（Feynman平台），有望拉动产业链需求 [28] - NemoClaw平台发布：针对开源智能体框架OpenClaw推出企业级平台NemoClaw，提供安全防护、性能优化与集成适配，降低商用部署门槛 [29] - Nemotron 3 Super模型适配：该模型在OpenClaw适配场景综合性能榜单中位列第四 [31] GTC 2026 潜在受益方向及标的总结 - LPU配套片上SRAM：北京君正依托收购ISSI形成的技术优势，车规级SRAM全球市占率领先，产品矩阵完善 [2][45] - 新型液冷散热： - 高澜股份深耕液冷技术二十余年，形成信息通信液冷+储能热管理双业务布局，可提供冷板式、浸没式等一站式解决方案 [2][49] - 川润股份推出冷板式与浸没式全链条液冷解决方案，产品可将PUE降低至1.05以下，能耗降低50%，交付周期缩短50%以上，海外收入由2020年的1.21亿元增长至2024年的2.30亿元 [2][50][52] - CPO光芯片： - 长光华芯专注高功率半导体激光芯片与光通信芯片，100G EML芯片已量产，200G EML芯片完成送样，并通过子公司布局硅光技术 [2][58][60] - 源杰科技聚焦高速光芯片，2024年营收2.52亿元（同比增长74.63%），研发费用0.55亿元（占营收21.62%），CW 70mW激光器已大批量交付，200G PAM4 EML芯片已推向市场 [2][61][65][68] 相关公司财务与业务数据摘要 - 北京君正：2024年营业收入42.13亿元，其中存储芯片营收25.89亿元（占61.45%），计算芯片营收10.90亿元（占25.87%） [38][41] - 高澜股份：2024年营业收入6.91亿元（同比增长20.58%），2025年前三季度营收5.88亿元（同比增长62.52%） [46] - 川润股份：2024年营业收入15.97亿元，2025年前三季度营收12.62亿元（同比增长5.11%） [50] - 长光华芯：2024年营业收入2.73亿元，2025年前三季度营收3.39亿元（同比增长67.42%） [53] - 源杰科技：2024年营业收入2.52亿元（同比增长74.63%），2025年前三季度营收3.83亿元（同比增长115.09%） [61]