报告投资评级 - 强烈推荐（维持） [3][7] 报告核心观点 - 公司已打造“1+1+N”业务布局，汽车电子业务全球领先，AI服务器驱动增长，高端产能扩张有望打开新的业绩成长空间 [1][2][6][7] - 公司持续加码研发，高端PCB产品已实现量产，并在下一代技术上取得突破，技术及客户卡位较佳 [2][6] - 展望2026年，下游多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，产品结构升级与产能爬坡有望带动盈利改善和业绩成长 [6][7] 业务布局与经营表现 - 公司形成“1+1+N”业务布局：1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制等）[2] - 2025年实现营业总收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.30% [1] - 2025年第四季度收入42.25亿元，同比增长17.98%，环比增长5.97%；归母净利润2.83亿元，同比增长6.90%，环比下降5.26% [2] - 2025年毛利率为21.59%，同比下降1.14个百分点；净利率为8.13%，同比下降1.04个百分点 [1] - 公司是全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大智能手机品牌中7家为其客户 [2] 技术与产品进展 - 公司在高频高速、新材料等方向持续研发，高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品已实现量产 [6] - 应用于AI基础设施的40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFE FPC等高端PCB已大规模量产 [6] - 800G光模块产品稳定批量供货，并在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品技术上取得重大突破 [6] - 公司已提前布局服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术，并已启动11阶HDI的认证 [6] - 公司的9阶HDI在90天内通过客户认证，已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并开展M9+级材料等下一代材料的研发 [6] 未来展望与盈利预测 - 报告预测公司2026年至2028年营业总收入分别为210.79亿元、295.11亿元、398.40亿元，同比增长率分别为38%、40%、35% [7][8] - 报告预测公司2026年至2028年归母净利润分别为21.39亿元、37.15亿元、56.12亿元，同比增长率分别为74%、74%、51% [7][8] - 报告预测公司2026年至2028年每股收益（EPS）分别为2.17元、3.77元、5.70元 [7] - 对应2026年至2028年预测市盈率（PE）分别为26.1倍、15.0倍、9.9倍 [7] - 公司已在北美N客户取得高端料号导入，实现“0-1”突破，AI算力领域有望展现增长潜力 [7] - 公司拟每10股派发现金红利5.50元（含税）[1] 财务数据摘要 - 截至报告期末，公司总股本9.85亿股，总市值557亿元，每股净资产（MRQ）13.3元 [3] - 公司ROE（TTM）为9.4%，资产负债率为44.1% [3] - 主要财务比率预测显示，毛利率将从2025年的21.6%提升至2028年的29.0%，净利率将从8.0%提升至14.1%，ROE将从10.1%提升至28.6% [14]