晶合集成(688249):公司收入稳健增长,新品研发稳步推进

报告投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 公司收入体量稳健增长,整体产能利用率维持高位,半导体行业景气度回升,公司订单规模稳步增长 [9] - 公司DDIC代工行业领先地位稳固,CIS、PMIC代工快速增长,多元化产品布局成果初显,经营业绩有望维持稳定增长 [9] - 公司重视研发投入与产能扩张,28nm逻辑工艺平台完成开发,多项新产品实现批量生产 [9] - 半导体行业景气向好,公司订单稳定增长,看好公司未来发展 [11] 财务业绩与预测 - 2025年业绩:实现营业收入108.85亿元,同比增长17.69%;实现归母净利润7.04亿元,同比增长32.16%;实现经营性现金流38.43亿元,同比增长39.18% [5][9] - 盈利能力:2025年毛利率为25.5%,净利率为6.5% [8][13];预计2026-2028年毛利率将提升至28.8%-29.0%,净利率将提升至8.1%-13.2% [8][13] - 盈利预测:预计2026-2028年归母净利润分别为10.41亿元、15.78亿元、21.81亿元,同比增长率分别为47.9%、51.6%、38.2% [8][11] - 估值水平:基于2025年3月30日收盘价,对应2026-2028年预测市盈率(P/E)分别为52.5倍、34.7倍、25.1倍;预测市净率(P/B)分别为2.4倍、2.3倍、2.1倍 [8][11][13] 业务与运营分析 - 收入结构(按制程):2025年,90nm制程占主营业务收入比例为42.95%,110nm占27.16%,150nm占19.13%,55nm占10.71%,40nm占0.05% [9] - 收入结构(按产品):2025年,DDIC(显示驱动芯片)占主营业务收入比例为58.06%,CIS(图像传感器)占22.64%,PMIC(电源管理芯片)占12.16%,其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [9] - 研发投入:2025年研发费用为14.53亿元,同比增长13.20%,占营业收入比例为13.35% [9] - 研发成果:2025年新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项 [9];28nm逻辑工艺平台完成开发,40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产 [9] 财务健康状况 - 资产负债表:2025年末总资产为532.98亿元,资产负债率为47.3% [9][13];预计2026-2028年资产负债率将逐步下降至37.0% [13] - 现金流:2025年经营活动现金流净额为38.43亿元 [9];预计2026年经营活动现金流净额将大幅增长至128.91亿元 [14] - 股东权益:2025年末归属母公司股东权益为217.69亿元,每股净资产为10.84元 [9][13]

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