投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 核心观点 - 公司2025年营收与归母净利润创历史新高，芯片销量超1.74亿颗，同比增长超0.31亿颗，综合毛利率同比提升1.42个百分点至37.97% [1] - 端侧业务快速发展，搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量超2,000万颗，同比增长近160%，已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市 [1] - 新品大规模商用，发展动能十足，6nm芯片2025年销量近900万颗，Wi-Fi 6芯片销量超700万颗，智能视觉芯片销量超400万颗同比增长超80% [2] - 通过收购芯迈微半导体，公司旨在构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，完善以“端侧智能+算力+通信”为主干的解决方案产品矩阵 [3] - 公司预计2026年第一季度营收同比增长10%-20%，全年营收同比增长25%-45% [1] 财务表现与预测 - 2025年业绩：实现营业收入67.93亿元，同比增长14.63%，实现归母净利润8.73亿元，同比增长6.21% [1] - 2026-2028年盈利预测：预计归母净利润分别为14.00亿元、18.40亿元和23.70亿元，对应增长率分别为60.40%、31.42%和28.80% [3][4] - 毛利率趋势：2025年综合毛利率为37.97%，预计2026-2028年将维持在38.0%至38.8%之间 [1][11] - 盈利能力指标：预计摊薄ROE将从2025年的11.88%提升至2028年的18.51% [4][11] - 估值指标：基于2026年3月31日股价79.20元，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为24倍、18倍和14倍 [4][12] 业务进展与产品动态 - 端侧智能产品：各产品线已有超20款芯片搭载自研端侧智能算力单元 [1] - 6nm芯片：2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证，技术将应用于更高算力的通用端侧平台产品，预计2026年出货量有望突破3,000万颗 [2] - Wi-Fi 6芯片：2025年在W系列中占比超过37%（2024年同期近11%），销量超700万颗，预计2026年出货量有望突破1,000万颗 [2] - 智能视觉芯片（C系列）：2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%，已成为公司主力产品线之一 [2] - 无线连接芯片（W系列）：2025年全年销量近2,000万颗，成为公司主力产品线 [2] 市场与客户 - 全球化渠道：在To B端，已与全球近270家运营商建立合作；在To C端，2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品 [2] - 产品系列：在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片基础上，W系列和C系列已发展成为主力产品线 [2]