报告行业投资评级 - 看好 维持 [5] 报告核心观点 - AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力，正从训练拓展至推理应用，深度嵌入生产制造全流程，带来前所未有的变革，各种新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长 [11] - AI服务器需求旺盛且成长动能优于一般型服务器，带动服务器整体产值增长，并成为PCB（印制电路板）产业升级的核心驱动力，为高多层板、HDI（高密度互连板）等高端PCB产品带来显著机遇 [11][30][40] - AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，推动PCB技术向高密度化、高性能化方向发展，并催生了如正交背板、CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等创新方案 [32][44][51] 根据目录总结 01 算力需求加速增长，高景气趋势延续 - AI驱动算力需求爆发：AI大模型从训练拓展至推理应用，计算需求巨大。据英伟达2025年GTC大会，模型训练需要超过100万亿个Token，而推理模型则需要多达20倍的Token，并且推理计算需求是训练需求的150倍 [11] - AI服务器产值高速增长：据TrendForce，2024年整体服务器产值约达3060亿美元，其中AI服务器产值约为2050亿美元。预计2025年AI服务器产值有机会提升至近2980亿美元，占整体服务器产值比例将提升至70%以上 [11][14] - 算力硬件架构演进：市场正从以训练为主转向以推理为主，企业更倾向于采用定制化ASIC芯片来追求单位成本和能耗优势。ASIC针对现有AI应用和模型优化，舍弃通用性以换取极致性能和能效 [20][21] - 云端资本支出聚焦AI：四大云端服务供应商皆上调2025年资本支出，主要投入数据中心扩建与AI服务器部署。2024年亚马逊AI服务器出货年增率突破200%，预计2025年其出货量将成长70%以上，并更聚焦Trainium芯片发展 [25] - 推理占比持续提升：云端推理占比从2020年的51.5%预计提升至2026年的62.2%，推理需求日益成为主导 [26] 02 AI建设需求旺盛，PCB升级机遇显著 - PCB整体发展趋势：PCB向高密度化（HDI）和高性能化方向发展。高密度化要求电路板孔径更小、布线宽度更窄、层数更高；高性能化则对PCB的阻抗性和散热性等方面提出更高要求 [32][33][34][35] - AI服务器PCB方案趋势：下一代AI服务器的PCB主要以高多层和HDI方案为主。升级重点聚焦于覆铜板（CCL）材料规格，从B200/GB200采用的M7+M4等级，升级为B300/GB300的M8+M4等级，预计2026年将进入M9材料批量化出货阶段 [36][37] - 英伟达引领PCB升级：英伟达算力GPU升级迭代带来更高性能PCB需求。例如，GB200的出货推动PCB从高速多层板升级到多层高阶HDI板，后续向GB300、Rubin平台迁移将明确带动需求增长 [40] - HDI市场在服务器领域快速扩容：Prismark预计，服务器、数据存储等领域的HDI市场规模占比将从2024年的10%提升至2028年的17% [40][42] - 正交背板创新方案：为应对高密度算力集群需求，英伟达Kyber机架架构等创新设计可能采用PCB背板取代铜缆互联，以优化信号传输路径，解决物理限制，这要求PCB具备更优良的介电常数（Dk）/损耗因子（Df） [44][50] - CoWoP封装方案：CoWoP是一种创新封装方式，省去CoWoS封装中间的IC载板，将芯片直接封装在PCB上。该方案能实现更高密度、更短信号路径，并利用PCB替代昂贵的ABF和BT材料以降低成本 [51] - PCB制程向载板靠拢：通过mSAP（半加成法）等先进工艺，可以使HDI等PCB产品的线宽/线距接近IC载板水平（如类载板SLP），为PCB在高端集成方案中替代部分载板功能提供了技术可能 [54][58][59] 03 AI成核心驱动力，带动PCB需求持续增长 - AI推动PCB技术复杂化：AI和高速网络基础设施对高速计算、大容量存储、高效散热等提出极高要求，推动PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，对设计和制造提出了更复杂的技术与更快响应速度的要求 [62] - 高端PCB产能增长领先：根据Prismark对2024-2029年区域PCB产值复合增长率的预测，18层以上PCB的全球总复合增长率预计为41.7%，HDI为10.4%，均显著高于4-6层常规板（2.1%）和整体市场（6.8%）的增速，其中中国市场18层以上PCB增长率预计高达67.5% [63] - 通信领域高端PCB需求高速增长：聚焦服务器/数据存储、有线基础设施、无线基础设施三大通信领域，2024年至2029年预测数据显示： - 服务器/数据存储：HDI产值复合年增长率（CAGR）预计高达33.8%，18层以上板为7.6%，整体市场CAGR为18.7% [67] - 有线基础设施：HDI产值CAGR预计高达46.4%，18层以上板为9.0%，整体市场CAGR为15.7% [67] - 无线基础设施：HDI产值CAGR预计为19.9%，18层以上板为7.3%，整体市场CAGR为8.6% [67] - 市场规模显著扩张：在通信领域，PCB整体市场规模预计将从2024年的202.46亿美元增长至2029年的432.88亿美元，其中HDI市场规模预计从20.68亿美元增长至94.34亿美元，凸显了高端PCB产品的强劲增长动力 [67]