投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 报告认为扬杰科技2025年全年业绩维持稳定增长，2026年公司营收有望持续上行，毛利率也将同比回升[4] - 公司通过“双品牌”策略和海外产能布局构筑双循环格局，越南封装产线已规模化量产，并启动建设车规级晶圆厂以布局海外完整IDM能力[4] - 公司在第三代半导体（SiC）领域持续投入，相关产线已实现量产爬坡并获得客户订单，有望构成新的增长动能[4] - 基于行业需求增长、产品价格上调、高增长业务及海外订单旺盛等因素，报告预计公司2026-2028年业绩将持续增长，并维持“买入”评级[4][5] 财务表现与业绩回顾 - 2025年全年，公司实现营业收入71.30亿元，同比增长18.18%；实现归母净利润12.59亿元，同比增长25.55%；实现扣非归母净利润11.46亿元，同比增长20.18%；综合毛利率为34.27%，同比提升1.19个百分点[4] - 2025年第四季度，公司实现营业收入17.82亿元，同比增长10.73%，环比下降5.83%；实现归母净利润2.85亿元，同比下降14.51%，环比下降23.45%；实现扣非归母净利润2.47亿元，同比下降17.61%，环比下降27.41%；综合毛利率为31.98%，同比下降6.77个百分点，环比下降5.34个百分点[4] - 报告指出2025Q4单季度业绩下滑主要系部分业务战略性调整及海外客户控制库存等因素影响，不具备持续性[4] - 公司预计向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），合计派发现金股利2.72亿元（含税）[4] 增长驱动因素与未来展望 - 行业需求旺盛，上游原材料涨价，部分功率半导体细分产品产能供不应求，公司针对低价、低毛利产品已于2026年第一季度起价格上调[4] - 汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道快速增长，公司内部倾斜更多资源，客户导入顺利，市场份额逐步上升，对应板块高增速拉动整体业绩[4] - 海外订单高增，且毛利率水平相比国内更高[4] - 公司自有产线的扩产稳步落地[4] - 报告预测公司2026、2027、2028年营收分别为91.09亿元、111.24亿元、131.48亿元，同比分别增长27.76%、22.12%、18.19%[4][6] - 报告预测公司2026、2027、2028年归母净利润分别为16.68亿元、21.07亿元、26.21亿元，同比分别增长32.54%、26.31%、24.42%[4][5][6] - 当前市值对应2026、2027、2028年市盈率（PE）分别为23倍、18倍、15倍[5] - 报告预测公司2026、2027、2028年综合毛利率将分别达到35.81%、36.23%、36.64%[6] 海外布局与IDM战略 - 公司通过主打国内和亚太地区的“YJ”品牌与主打欧美市场的“MCC”品牌形成“双品牌”+“双循环”格局[4] - 截至2025年末，公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂实现满产满销，月产能达12亿只，2025年10月一期满产即盈亏平衡，年销售收入达1900万美元[4] - 越南工厂未来将新建厂房、追加2亿美元投资，目标实现三年内本土供应链配套率超过80%[4] - 2026年3月25日，公司越南6寸车规级晶圆项目启动，设计年产能240万片，预计2027年第一季度实现量产，标志着公司海外IDM全产业链布局迈出关键一步[4] 第三代半导体（SiC）进展 - 截至2025年末，公司首条SiC芯片产线实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量达到国内领先水平[4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，并获得多家国际、国内主流Tier1客户订单[4] - 2025年，公司投资的SiC芯片工厂通过IDM模式实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，并覆盖了13mΩ-500mΩ的型号[4] - SiC模块产品增加了C2A、Y-DPAK、HPD mini等系列[4] - 公司SiC市场份额持续增加，产品已广泛应用于AI数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域[4] 关键财务数据与估值 - 截至2026年4月1日，公司收盘价为70.67元，市净率（PB）为3.88倍，净资产收益率（ROE）为13.73%[2] - 12个月内公司最高/最低股价分别为93.68元/37.90元[2] - 公司总股本为54，335万股[2] - 报告预测公司2026、2027、2028年每股收益（EPS）分别为3.07元、3.88元、4.82元[6] - 报告预测公司2026、2027、2028年净资产收益率（ROE）将分别达到15.9%、17.9%、19.7%[6]